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先進制程工藝進度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成了半導體行業(yè)的大趨勢，各家不斷玩出新花樣。

ISSCC 2023國際固態(tài)電路大會上，AMD提出了多種新的整合封裝設想，其中之一就是在CPU處理器內部，直接堆疊DRAM內存，而且是多層堆疊。

一種方式是CPU計算模塊、DRAM內存模塊，并排封裝在硅中介層上，而另一種方式就是在計算模塊上方直接堆疊內存模塊，有點像手機SoC。

AMD表示，這種設計可以讓計算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問內存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到**內存功耗的30％左右，3D混合鍵合封裝更是僅有傳統(tǒng)的1/6。

如果堆疊內存容量足夠大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。

當然，AMD的這種設想僅面向服務器和數據中心領域，桌面上不會這么做，否則就無法升級了。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經整合封裝HBM高帶寬內存的基礎上，在后者之上繼續(xù)堆疊DRAM內存，但只是一層，容量不會太大。

這樣的最大好處是一些關鍵算法內核可以直接在整合內存內執(zhí)行，而不必在CPU和**內存之間往復通信傳輸，從而提升性能、降低功耗。

另外，AMD還設想在2D/2.5D/3D整合封裝芯片的內部，除了CPU+GPU混合計算核心，還集成更多模塊，包括內存、統(tǒng)一封裝光網絡通道物理層、特定域加速器等等，并引入高速標準化的芯片間接口通道(UCIe)。

尤其是引入光網絡通道，可以大大簡化網絡基礎架構。

amd的cpu只能安放在搭載AMDcpu的主板上，AMD的u和Intel的u外形針腳都不一樣。四代的內存條也是只能安放在可以搭載四代內存條的主板上。主要是插槽不一樣。

CPU接口類型：CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主板上就有相應的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

CPU接口：Socket AM2

Socket AM2是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存。雖然同樣都具有940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容

當然可以上8+4G內存，就算頻率不一樣也可以上，只是頻率是按最慢那個運行而已，不穩(wěn)定的情況是你用的內存質量不過關才會導致不穩(wěn)定，特別是AMD系列的cpu對內存的要求比英特爾的要高，特別挑內存

如果你使用開的那牌子內存穩(wěn)定的話要買的還是買回那個牌子這樣穩(wěn)定一點，當然了如果是朋友又送你其他牌子的內存，你只是升級添加一下內存，那就要考慮一下這條內存的穩(wěn)定性如何了，最直接的方法就是把原來的**，就用這條測試，如果正常的話再添加回原來的那條，

現在的機器都支持不同牌子不同頻率的內存混插，當然，前提是內存一定能在amd的機器上正常使用，

所以要升級的話一定要選好一點的牌子內存裝上去，如果要組成雙通道的話一定要同等容量和頻率的內存組才可以牌子反而不重要，如果不是就做出不雙通道的效果了。

目前amd尚未推出支持ddr5內存的主板，今年amd預計上市Zen4處理器，使用AM5接口，支持ddr5內存，pcie5.0等最新功能，所以年內我們會看到amd支持ddr5內存的主板，它對標的是英特爾第12代酷睿和6系列主板，還有下半年將推出的第13代酷睿和7系列主板。

可以。如果非AMD專用條,只是在AMD平臺上用過,只要接口一樣是可以用的。由于芯片組限制，DDR3 1600 MHz及更高內存模塊在XMP模式下可以DDR3 1600 MHz默認值運行。

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AMD要把內存堆在CPU上！主板插槽都省了