惠普戰(zhàn)66
相信很多選擇惠普戰(zhàn)66的朋友,都是看中了它的全面。高端的設(shè)計(jì)、出色的性能、全面的屏幕、豐富的接口、不俗的可升級(jí)性以及19項(xiàng)軍標(biāo)認(rèn)證,這些元素同時(shí)出現(xiàn)在一臺(tái)輕薄本上,很難不被其吸引。如今惠普戰(zhàn)66四代已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)約,作為該系列的第四代產(chǎn)品,惠普戰(zhàn)66四代再一次全面升級(jí)。
我手上這臺(tái)惠普戰(zhàn)66四代的硬件規(guī)格為:i5-1135G7、MX450 2GB獨(dú)顯、16GB DDR4-3200內(nèi)存、512GB PCIe3.0×4 SSD、14英寸/400尼特/100% sRGB/防眩光/低功耗1W/IPS屏幕、可編程鍵、指紋識(shí)別、1.5mm長(zhǎng)鍵程,超靜音防潑鍵盤(pán)、Wi-Fi 6**網(wǎng)卡、88°廣角攝像頭、19項(xiàng)軍標(biāo)認(rèn)證,預(yù)售價(jià)4999元。
01更小顏值更高
與上一代相比,惠普戰(zhàn)66四代瘦了一圈,拿在手里明顯感覺(jué)到小巧了許多。這是因?yàn)榛萜諔?zhàn)66四代大幅降低了屏幕邊框?qū)挾龋萜諔?zhàn)66四代的四個(gè)邊框都變窄了,其中兩側(cè)窄了30%,上邊框窄了50%,下邊框窄了62%,屏占比來(lái)到了87.5%。通過(guò)幾項(xiàng)數(shù)據(jù)就能夠看出,惠普戰(zhàn)66四代的四個(gè)邊框?qū)崿F(xiàn)了一次蛻變。
下邊框變得非常窄
窄邊框設(shè)計(jì)
個(gè)頭更小,機(jī)身重量也出現(xiàn)了明顯下降?;萜諔?zhàn)66四代整機(jī)重1.375Kg,比上一代減少了14.2%。小巧、輕便,這就是我拿到惠普戰(zhàn)66四代的第一感覺(jué)。
工藝方面,惠普戰(zhàn)66四代延續(xù)傳統(tǒng)的優(yōu)秀做工,依舊是高端模具,三面機(jī)身均為航空級(jí)高強(qiáng)度鋁合金(英特爾核顯版僅AC兩面),抗壓、強(qiáng)度高還耐磨,拿在手里非常扎實(shí)。而且機(jī)身表面的打磨工藝也相當(dāng)出色,質(zhì)感出眾。
三面金屬機(jī)身
3D一體成型工藝也是提升質(zhì)感的重要一步。整個(gè)C面為一整塊鋁合金通過(guò)一體成型工藝打造而成,邊緣處沒(méi)有拼接,工藝相當(dāng)不錯(cuò),一……
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