5500左右的游戲本推薦(5500左右的游戲本推薦性價比高的)

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5500左右的游戲本有什么推薦嗎？

游戲本一般會比家用本貴一些，一般5500左右的，應該考慮性價比這塊，除去一些雜牌，便宜一些的，可以考慮神州的。不過個人還是推薦下面三個品牌的，1，雷神，做游戲本最早的一批品牌之一，海爾旗下的**游戲本品牌，推薦雷神911系列，價位適中，性能也不錯，之前火爆到上過央視。2，機械革命，清華同方旗下品牌，價位相對雷神更低一些，檔次和做工方面和雷神差不太多，推薦深海泰坦系列和深海幽靈系列。3，機械師，目前屬于雷神旗下，性價比也非常好。推薦T58系列

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AMD的產(chǎn)品性價比都挺高，但是搞電腦的朋友一般推薦INTEL和NVIDIA，為什么？

除了蘋果之外，其它手機品牌使用處理器不一定只有一種。比如三星有自研的“獵戶座”處理器，但很多機型仍然會搭載高通驍龍?zhí)幚砥?。華為也有自研的“麒麟”處理器，但今年用聯(lián)發(fā)科處理器的機型也有不少。小米、OPPO、vivo主要會用到高通和聯(lián)發(fā)科的處理器。至于哪一款處理器比較好，也不可一概而論，需要根據(jù)實際情況來討論。

蘋果A處理器

目前公認最強的處理器是蘋果的A系列，它的性能一般領(lǐng)先高通半代，領(lǐng)先麒麟一代。這主要也是因為蘋果A系列處理器一般不會使用太多的核心，單核性能十分強大，而iOS系統(tǒng)又以單線程為主。所以A系列處理器配合iOS可以發(fā)揮出很強的實力。

但是蘋果A系列處理器也不是沒有缺點，比如它為了容納更多的晶體管，放棄了集成基帶芯片。所以iPhone的處理器使用的都是外掛基帶，功耗較高，在玩游戲的過程中容易發(fā)熱。如果散熱不及時的話，溫度就會導致處理器降頻，系統(tǒng)也會變得卡頓。所以iPhone X和iPhone XS兩代機型的游戲體驗反而還不如同期的高通處理器手機。

另外蘋果基本上沒有研發(fā)基帶芯片的能力，只能依靠英特爾和高通的基帶，這也導致蘋果手機的網(wǎng)絡信號質(zhì)量一般，上網(wǎng)體驗不如高通和麒麟處理器。而且蘋果也是主流手機廠商中最晚進入5G時代的，支持5G功能的iPhone 12到2020年9月16日才會發(fā)布。

華為麒麟處理器

華為的麒麟處理器在性能上不如同期的高通和蘋果，主要也是因為麒麟使用的是公版的ARM架構(gòu)，雖然CPU和NPU的性能較強，但是GPU的性能較弱。所以麒麟在游戲和跑分方面不如同期的高通驍龍，但是日常使用的差距并不大。

華為麒麟的主要優(yōu)勢還在于網(wǎng)絡功能，比如麒麟990 5G就繼承了5G基帶芯片，同期的高通驍龍865仍然是外掛基帶。因此麒麟990 5G的整體功耗更低，搭載它的手機不需要太大的電池也能保證日常續(xù)航。而高通驍龍865的手機基本上都是4500mAh以上的大電池，這也導致高通5G手機普遍存在較厚、較重的問題。

高通驍龍?zhí)幚砥?/h1>

高通驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢是架構(gòu)往往要領(lǐng)先于同期的華為麒麟，而且GPU的性能更加出色。另外主流的手游都會專門針對高通處理器進行優(yōu)化，所以高通處理器的**體驗會更好一些。

高通驍龍865的缺點前面已經(jīng)提到，就是使用了外掛基帶，功耗較高，玩游戲時發(fā)熱量較大，續(xù)航不夠堅挺。另外高通的5G功能需要兼容美國的毫米波技術(shù)，但是我國的5G是不用毫米波的。因此高通的5G網(wǎng)絡浪費了一些性能，實用性也不如華為5G。

聯(lián)發(fā)科處理器

聯(lián)發(fā)科處理器的特點是性能基本夠用，而且價格相對便宜。比如今年的天璣1000 Plus在硬件參數(shù)上基本與華為麒麟990 5G打平，而搭載了這款處理器的手機價格普遍在2500元左右，比華為麒麟990 5G手機便宜不少。

不過聯(lián)發(fā)科處理器會存在優(yōu)化不到位的問題，畢竟主要的手機廠商一直是以高通處理器為主，系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科處理器的配合不是很完美，存在功耗高、發(fā)熱量大的問題。而且目前聯(lián)發(fā)科最強的天璣1000 Plus仍然只支持UFS2.1和LPDDR4X內(nèi)存組合，不支持UFS3.0和LPDDR5，在性能上存在天花板。

總的來說，不同品牌的處理器各有特點。如果是蘋果手機用戶那么就只能使用A系列處理器，沒有其它選擇。華為用戶主要還是用麒麟處理器，雖然華為也有用到聯(lián)發(fā)科，但大多是中低端機型。OPPO、vivo、小米既有高通處理器，也有聯(lián)發(fā)科處理器，但是聯(lián)發(fā)科處理器的機型價格相對便宜一些，買哪一種主要還是看購機預算。

驍龍855和蘋果A12哪個強?

手機處理器排名：仿生芯片>驍龍≥麒麟>聯(lián)發(fā)科>獵戶座。

首先來說蘋果，蘋果的仿生芯片一直都是行業(yè)內(nèi)公認性能最強的手機芯片。眾所周知，蘋果手機的芯片內(nèi)部是沒有集成通訊基帶的，一直采用的是外掛基帶的解決方案。這種設計方案優(yōu)勢的一面是芯片內(nèi)部可以騰出更多空間來進行設計，劣勢的一面就是手機的通訊信號不是太穩(wěn)定。

芯片內(nèi)部的空間富足，只是蘋果仿生芯片的一小部分優(yōu)點。蘋果芯片最強大的地方，還是在芯片的指令集和架構(gòu)上面。

現(xiàn)在手機芯片的架構(gòu)，基本都是購買的公版arm架構(gòu)。而arm這個公司，是當年美國蘋果公司和英國艾康公司合資建立的企業(yè)，目的是為了抗衡當初市場占有率極高的微軟和英特爾。

后來艾康公司因為經(jīng)營不善，被it巨頭收購。蘋果公司也因為喬布斯一意孤行的堅持系統(tǒng)閉源，在pc市場被微軟+英特爾一路碾壓，虧損嚴重，面臨倒閉的風險。這時候，喬布斯做出了兩件堪稱神技的**作：從微軟拉來了1.5億投資、賣出所有arm公司股份，把賣出股份的錢，投入到iPod上面。

從這時候開始，arm公司跟蘋果公司就是完全兩個不同領(lǐng)域的企業(yè)。雖然arm已經(jīng)跟蘋果沒有什么關(guān)系，但是之前合資的這幾年，也給蘋果公司留下了許多半導體設計上面的優(yōu)秀技術(shù)。

從仿生芯片a6開始，蘋果就已經(jīng)基于arm指令集逐漸開發(fā)了自研架構(gòu)。從這一點上面來說，蘋果手機的芯片在技術(shù)含量上面完全碾壓其他廠商的芯片。再加上蘋果閉環(huán)的iOS生態(tài)，一個蘋果的旗艦機型，用5年都不會有明顯的卡頓感。

然后就是高通驍龍，高通驍龍的芯片在各大安卓廠商的高端旗艦機型上面采用的居多，市場占有率較高。高通算是最早一批發(fā)展手機芯片的廠商，除了芯片，高通在通訊技術(shù)領(lǐng)域，也有較多的技術(shù)專利。蘋果手機上面的通訊基帶，很大一部分都是采購高通的產(chǎn)品。

高通的處理器在設計上面也屬于世界主流水平，峰值性能一直就是除仿生芯片外最強的存在。但是高通芯片也有幾代是翻車比較嚴重的產(chǎn)品，首先就是當年的被稱為火龍的驍龍810。

由于當時的高通是直接采用了arm架構(gòu)，并沒有進行優(yōu)化設計，所以導致驍龍810發(fā)熱量大，兼容度低，坑苦了一眾搭載該芯片的手機廠商。驍龍810這款芯片，也被稱為高通史上口碑最差的芯片。

除了設計水平，手機芯片最重要的一個因素就是代工廠商的工藝水平?，F(xiàn)在的芯片代工廠的技術(shù)排名是：臺積電>三星>中芯國際。

三星在之前有了梁孟松的加入，在制程工藝上面反超了臺積電一段時間。不過當時的三星跳過了20nm的技術(shù)節(jié)點，直接發(fā)展的14nm，所以在技術(shù)成熟度與穩(wěn)定性上面，不如臺積電。

就目前來說，驍龍芯片口碑比較不錯、溫控比較好的旗艦產(chǎn)品，都是臺積電進行的代工。比如驍龍865、新驍龍8+。

再來說說華為的麒麟，麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通驍龍領(lǐng)先一些，從麒麟980開始，才逐漸追上了高通驍龍，被大眾所接受。到了麒麟9000這一代，不管是整體的性能釋放還是能耗比，還是用戶口碑，都要領(lǐng)先于同期的高通驍龍888。甚至下一代的驍龍8 gen 1，對比麒麟9000優(yōu)勢都不明顯。

麒麟9000的GPU核心達到了Mali-G78支持的最大核心數(shù)24核，在處理圖形上面，麒麟9000性能非常強勁。CPU的大核達到了3.13GHZ，極限負載下的功耗較高。但是華為對于中核和小核的優(yōu)化非常到位，平常低功耗使用的溫控非常穩(wěn)定。

如果不把蘋果的仿生芯片算在內(nèi)，那么華為的麒麟9000就是當年手機上面最強的芯片。華為海思的設計水平從麒麟990這一代開始，就已經(jīng)趕上了世界主流水平，再加上臺積電領(lǐng)先的制程工藝，華為的麒麟芯片是最有可能威脅到高通驍龍芯片地位的產(chǎn)品。

只不過現(xiàn)在華為在制程工藝上面被美國進行了限制，新麒麟芯片無法進行量產(chǎn)商用，有些遺憾。

最后的聯(lián)發(fā)科和獵戶座放在一起說，獵戶座是三星基于arm架構(gòu)自主設計的soc，大部分都是搭載到自家的三星手機上面，少部分曾經(jīng)給到了魅族和vivo。

三星的獵戶座在設計水平上面不如高通驍龍有市場，國內(nèi)的三星市場也因為當年note 7的**越來越少，所以在國內(nèi)市場環(huán)境上面，三星的獵戶座占有率不太可觀，不過在國際市場上面，三星還是很受歡迎的。

聯(lián)發(fā)科算是比較奇葩的一個芯片設計廠商，在之前的市場環(huán)境中，聯(lián)發(fā)科的芯片占比非常高，但是主要出貨的產(chǎn)品卻是中低端價位的機型。曾經(jīng)聯(lián)發(fā)科也沖擊過高端市場份額，不過被同期的高通驍龍給壓下去了。

今年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款高端芯片，天璣9000和天璣8100。搭載這兩款芯片的機型也發(fā)布了不少，從用戶市場上面來看，這兩款芯片的口碑一直都很不錯。聯(lián)發(fā)科的設計水平也憑借著這兩款芯片徹底翻身，占據(jù)了一部分高端市場份額。

如果按照這個程度發(fā)展下去，那么聯(lián)發(fā)科天璣是非常有機會替代麒麟芯片，去跟高通驍龍搶市場的品牌。

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