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筆記本電腦中的**管家：EC

筆記本有很多臺(tái)式機(jī)沒(méi)有的有趣功能：合上蓋子帶上就走的便利性，睡眠時(shí)神秘的呼吸燈，漂亮的鍵盤(pán)燈等等。這些功能很多都可以在電腦關(guān)機(jī)的時(shí)候還在起作用，那么是誰(shuí)在控制他們呢？肯定不是CPU，這也讓W(xué)indows等**作系統(tǒng)失去了執(zhí)行的土壤，他們也可以被排除。這個(gè)**的管家就是EC。

EC簡(jiǎn)介

幾乎所有的筆記本的主板上都一個(gè)小家伙：EC（Embedded Controller），它是一個(gè)16位的小芯片，它與服務(wù)器中的BMC類(lèi)似，掌控筆記本電腦的方方面面。它最早脫胎于筆記本的鍵盤(pán)控制器，現(xiàn)在筆記本上諸多特色功能，背后都有它的身影。充電指示燈為什么會(huì)亮？EC在合適的時(shí)間讓它亮；風(fēng)扇為什么狂轉(zhuǎn)？EC覺(jué)得你的CPU太熱了；各種功能鍵和上面的小燈也是它的功勞。甚至關(guān)機(jī)后EC還在不知疲倦的工作，它的特色功能也是筆記本廠商要發(fā)力的重點(diǎn)。

市面上有多種EC控制器，有ENE、ITE、Nuvoton和**SC等玩家。它一般被焊接在筆記本主板上：

聯(lián)想Y700 EC的位置在左下角

它有自己的固件（firmware），但主板廠商一般叫這個(gè)固件EC BIOS，有點(diǎn)讓人困惑。于此對(duì)應(yīng)，筆記本主板的原理圖是中間一般至少有一到兩頁(yè)的EC篇章：

一個(gè)簡(jiǎn)陋的例子

我在參考資料1 放了ENE的一款EC控制器芯片手冊(cè)，對(duì)細(xì)節(jié)感興趣的同學(xué)可以參考閱讀一下。

EC的工作原理

EC和BIOS的合作十分緊密。EC通過(guò)BIOS的ACPI表將它所需要報(bào)告的信息和方法報(bào)告給**作系統(tǒng)，并與之交互。

一個(gè)典型的信息交互通道是這樣：

它在ACPI table中的表現(xiàn)就是：

Device (EC0) { Name (_HID, EISAID(“PNP0C09”)) Method (_CRS) { … } Name (_GPE, 0 ) Method(_Q06) { … } Method(_Q07) { … } Method(_Q08) { … } Method(_Q0A) { … } // EC uses GPE0 // Adapter event // Thermal event // Battery event // LID event

從這個(gè)例子中看到，電池報(bào)警、AC電源插入、溫度傳感器報(bào)告和LID（筆記本蓋子）信息，先報(bào)告給EC不同的Q里，EC再接入ACPI的GPE，GPE的觸發(fā)會(huì)產(chǎn)生SCI，這時(shí)候**作系統(tǒng)就知道了。一個(gè)Event產(chǎn)生，**作系統(tǒng)在收到SCI后，會(huì)檢查GPE，看是誰(shuí)觸發(fā)了**；在發(fā)現(xiàn)是GP_STS0后，就知道是EC產(chǎn)生的時(shí)間，接著會(huì)去檢查EC的Q0x，看看具體是EC的哪個(gè)管腳引發(fā)的，按圖索驥，最終發(fā)現(xiàn)Event的產(chǎn)生方，而對(duì)該消息作出相應(yīng)處理。

看起來(lái)似乎相當(dāng)難懂！好吧，我們看個(gè)case study。

筆記本蓋子開(kāi)啟/合上case study

我們來(lái)簡(jiǎn)化一下上面那個(gè)圖：

筆記本合上，EC觸發(fā)GPE。OS收到GPE，查看GP_STS，發(fā)現(xiàn)是GPE0觸發(fā)，知道是EC導(dǎo)致。訪問(wèn)EC得知是Q0A。通過(guò)_LID的關(guān)鍵字和PNP知道是蓋子信息，知道是蓋子合上了。

然后檢查用戶的電源管理策略作出相應(yīng)處理：

2.蓋子開(kāi)啟，GPEB會(huì)觸發(fā)wake up相關(guān)動(dòng)作。

結(jié)論

不但是LID，各種溫度傳感器也是先過(guò)EC的：

AC插上，開(kāi)啟切換電源策略也是EC觸發(fā)。甚至有的筆記本，AC插上旁邊的小LED燈都是EC控制。

EC在筆記本電腦中如此重要，廠商為了作出自己不同的產(chǎn)品策略，開(kāi)發(fā)花哨的功能，在EC上頻頻發(fā)力。EC不愧是筆記本中的**管家！

參考ENE datasheet

聯(lián)想新款65W筆電充電器拆解，一改傳統(tǒng)板磚造型，外出攜帶方便

近期推出了新款65W PD快充電源適配器，專(zhuān)為筆記本電腦打造，采用U**-C口供電的筆電基本都能用。而這款新品的另一大優(yōu)勢(shì)是機(jī)身非常小巧，基本只有傳統(tǒng)“板磚”式筆記本充電器的一半，外出攜帶成本大大降低。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)拆解，看看內(nèi)部如何設(shè)計(jì)。
一、聯(lián)想65W PD充電器外觀

聯(lián)想這款充電器自帶U**-C輸出線纜，機(jī)身采用方塊造型設(shè)計(jì)，表面磨砂處理，正面設(shè)計(jì)有Lenovo品牌和65W功率字樣。

輸入端采用固定式國(guó)標(biāo)插腳。

外殼上標(biāo)注有充電器參數(shù)信息
型號(hào)：ADLX65UCQC2A
輸入：100~240V~50/60Hz 1.8A
輸出：5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A
制造商：群光電能科技股份有限公司

輸出端設(shè)有固定槽，線纜一端可嵌入凹槽，減小體積方便整理。

線纜使用魔術(shù)扎帶捆綁整理，線身光滑。

線頭塑料殼磨砂處理，正背面設(shè)有小凹槽，兩側(cè)設(shè)有凸齒，方便用戶插拔使用，U**-C膠芯采用**塑膠，有很高的辨識(shí)度。

使用游標(biāo)卡尺實(shí)測(cè)充電器機(jī)身長(zhǎng)度為56.01mm。

寬度為56.2mm。

厚度為28.69mm。

卷尺測(cè)量線纜長(zhǎng)約1.8米。

充電器總重量約為176g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002測(cè)得充電器支持Samsung 5V2A、DCP、PD3.0協(xié)議。

此外PDO報(bào)文顯示充電器還具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組固定電壓檔位。
二、聯(lián)想65W PD充電器拆解

充電器輸入輸出端均有導(dǎo)線連接，要將兩端外殼都拆開(kāi)才能取出電路板。

PCB板頂部以及側(cè)面覆蓋黃銅散熱片，整塊散熱片粘貼絕緣膠帶絕緣。

在另一側(cè)通過(guò)透明膠帶固定。

PCB板背面也配有黃銅散熱片，并有塑料板隔離。

拆掉散熱片可以看到，PCB板正面中心放置變壓器，并且兩側(cè)打膠加固。

背面打膠幫助導(dǎo)熱，清理干凈，充電器初次級(jí)分界明顯。

輸入端一覽，設(shè)有延時(shí)保險(xiǎn)絲、兩級(jí)共模電感和X電容。

延時(shí)保險(xiǎn)絲規(guī)格為3.15A 250V。

共模電感雙線繞制，用于濾除EMI干擾。

另一顆采用扁平銅帶繞制，綠色磁芯。

安規(guī)X電容容量0.33μF。

板子側(cè)面橫置一顆高壓濾波電解電容，并且打膠加固。

電容下方設(shè)有一顆YBS3010整流橋。

主板背面還有一顆，設(shè)計(jì)兩顆用于均攤發(fā)熱。

高壓濾波電解電容來(lái)自金山，規(guī)格為450V 100μF。

主控芯片供電電容來(lái)自艾華，規(guī)格為100V 4.7μF。

另一側(cè)設(shè)有變壓器和Y電容。

充電器PWM主控芯片采用通嘉LD5763GS-U。這是一顆綠色模式PWM芯片，最大限度地減少了元件數(shù)量，電路空間，并降低了電源應(yīng)用的總體材料成本。具有HV啟動(dòng)，綠色模式省電**作和內(nèi)部斜率補(bǔ)償，軟啟動(dòng)功能，可最大限度地降低功耗并提高系統(tǒng)性能。

同時(shí)通嘉LD5763GS還具有完整的保護(hù)功能，如OPP（過(guò)功率保護(hù)），OVP（過(guò)壓保護(hù)），快速OSCP（輸出短路保護(hù)）和欠壓/欠壓保護(hù)，可防止電路在異常情況下?lián)p壞條件。 具有頻率交換和軟驅(qū)動(dòng)功能，可降低噪聲并改善EMI，應(yīng)用領(lǐng)域包括開(kāi)關(guān)AC/DC適配器以及電池充電器開(kāi)放式框架開(kāi)關(guān)電源。
充電頭網(wǎng)了解到，通嘉LD5763GS此前已經(jīng)被努比亞紅魔5G手機(jī)原裝55W PD快充、thinkplus 45W充電器、thinkplus 65W充電器、紅魔30W充電器、紫米65W 2C1A桌面充電器等產(chǎn)等產(chǎn)品。

初級(jí)開(kāi)關(guān)MOS管來(lái)自英飛凌，IPD65R190C7，耐壓700V，導(dǎo)阻190mΩ，TO252封裝，適用于PFC及開(kāi)關(guān)電源。

英飛凌 IPD65R190C7 詳細(xì)資料。

變壓器特寫(xiě)，頂部貼有信息貼紙，整體采用絕緣膠帶纏繞。

1008光耦，橫跨在初級(jí)和次級(jí)之間，用于初級(jí)次級(jí)通信，反饋輸出電壓。

藍(lán)色Y電容特寫(xiě)，用于輸出抗干擾。

貼片Y電容特寫(xiě)，來(lái)自村田。

輸出端設(shè)有兩顆固態(tài)電容。

絲印IAZEM次級(jí)同步整流控制器，實(shí)際是MPS芯源半導(dǎo)體的MP6908，支持寬輸出電壓范圍，支持多種**作模式。

MP6908詳細(xì)規(guī)格參數(shù)。
充電頭網(wǎng)了解到，采用MPS MP6908的還有閃極100W 3C1A氮化鎵快充充電器、雷柏65W GaN快充、安克65W PD快充、小米65W GaN充電器、小米18W雙模充、電友65W 2C1A氮化鎵快充、聯(lián)想YOGA 65W PD快充。此外MPS同步整流芯片還被小米9 Pro原裝45W快充充電器、thinkplus 45W U** PD充電器、紫米65W 2C1A桌面PD快充充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用。

次級(jí)同步整流MOS管采用AOS萬(wàn)代AONS66916，NMOS，耐壓100V。

AOS AONS66916詳細(xì)資料信息。

兩顆輸出濾波固態(tài)電容規(guī)格均為25V 470μF。

充電器協(xié)議IC采用偉詮 WT6633P，支持U** PD3.0，支持高通QC4，QC4+和QC5。通過(guò)U**-IF認(rèn)證，TID1070018。同時(shí)WT6633P還通過(guò)了高通QC5認(rèn)證，認(rèn)證號(hào)4789627043-2，高通QC4+認(rèn)證，認(rèn)證號(hào)4788566324-2。WT6633P內(nèi)置8051內(nèi)核，內(nèi)置恒壓恒流控制，片內(nèi)集成輸出電流傳感，支持線損補(bǔ)償，內(nèi)置完善的保護(hù)功能。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，采用偉詮WT6633P的還有堅(jiān)果65W單C口氮化鎵充電器、小米120W超級(jí)快充、小米10 Pro原裝65W快充充電器、小米9 Pro原裝45W快充充電器、聯(lián)想27W U** PD快充充電器、安福瑞63W雙口快充充電器等產(chǎn)品。

輸出VBUS開(kāi)關(guān)管，富鼎 AP4024EYT，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻4.5mΩ，右側(cè)是輸出電流取樣電阻。

富鼎 AP4024EYT 詳細(xì)資料。

全部拆解完畢，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
聯(lián)想這款65W充電器采用方塊機(jī)身造型設(shè)計(jì)，機(jī)身殼磨砂處理，自帶一條長(zhǎng)約1.8米的輸出線纜，加上小巧的體積，便攜便用。充電器支持PD3.0快充協(xié)議，具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組電壓檔位，滿足支持PD快充的設(shè)備用電需求。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)，充電器開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部，采用通嘉LD5763GS主控芯片搭配英飛凌MOS，以及MPS MP6908搭配萬(wàn)代同步整流管組成，輸出寬范圍電壓，由偉詮WT6633P進(jìn)行協(xié)議識(shí)別，控制輸出電壓。芯片均來(lái)自業(yè)內(nèi)知名廠家，用料扎實(shí)。

輸入端采用金山單顆大容量高壓濾波電容濾波，相比傳統(tǒng)小容量多數(shù)量設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，看上去更加整潔，也有效減小充電器體積。協(xié)議IC數(shù)據(jù)腳有TVS靜電保護(hù)，輸出采用固態(tài)電容，內(nèi)部使用銅箔均熱散熱，是一款合格的配機(jī)電源。

聯(lián)想Z6評(píng)測(cè)：中端產(chǎn)品線的扛鼎力作

去年，聯(lián)想手機(jī)正式回歸。經(jīng)過(guò)這一年時(shí)間的資源重整，聯(lián)想手機(jī)已經(jīng)覆蓋了中高低全產(chǎn)品線。于年初發(fā)布的聯(lián)想Z6 Pro擁有驍龍855處理器、AI四攝、第六代光電屏幕指紋等諸多特性，就展現(xiàn)出了極強(qiáng)的產(chǎn)品力，并收獲了廣大用戶的一致好評(píng)。并且聯(lián)想擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的硬件整合能力，憑借于此，現(xiàn)階段的聯(lián)想手機(jī)已經(jīng)有了清晰的產(chǎn)品線和產(chǎn)品策略。

這一次發(fā)布的聯(lián)想Z6**中端，目標(biāo)受眾更廣，其延續(xù)了聯(lián)想Z6系列強(qiáng)大的產(chǎn)品功能，并且配備有4000mAh電池，搭載當(dāng)下最新的高通驍龍730處理器。驍龍730的產(chǎn)品之前我們有過(guò)測(cè)試，功耗控制優(yōu)異。而聯(lián)想Z6采用這樣的硬件組合，無(wú)論續(xù)航還是性能方面的表現(xiàn)都令人期待。

下面我們就通過(guò)評(píng)測(cè)來(lái)對(duì)聯(lián)想Z6做詳細(xì)了解。

1、外觀：潮流漸變、同電池配置最輕

聯(lián)想Z6使用目前比較流行的水滴屏設(shè)計(jì)，屏幕尺寸為6.39英寸，屏幕比例19.5:9，屏占比93.1%，為OLED至彩激光屏，相比LCD材質(zhì)有著更好的色彩表現(xiàn)力。整機(jī)就正面觀感而言，有著超出同級(jí)別競(jìng)品的質(zhì)感。

聯(lián)想Z6的機(jī)身背部采用漸變色設(shè)計(jì)。我們拿到的藍(lán)色款，機(jī)身底部到頂部呈現(xiàn)出由黑到藍(lán)的漸變效果。它并不像之前我們見(jiàn)到的一些普通漸變效果手機(jī)那般炫彩，聯(lián)想Z6的漸變效果沉穩(wěn)而低調(diào)。其機(jī)身背部四周均為曲面設(shè)計(jì)，握感舒適。

我們都知道，玻璃機(jī)身的一大痛點(diǎn)就是不耐摔，一旦損壞維修成本高。聯(lián)想Z6的機(jī)身背部材質(zhì)看起來(lái)像玻璃，但其實(shí)是智能復(fù)合材質(zhì)，它既有玻璃的通透質(zhì)感同時(shí)又柔韌耐摔。

聯(lián)想Z6機(jī)身厚度僅7.97mm，機(jī)身重量159g。在這樣輕薄的機(jī)身內(nèi)，隱藏了一塊4000mAh大容量電池，并提供有3.5mm**接口。

對(duì)比市面上主流機(jī)型，在同等電池容量的情況下，聯(lián)想Z6做到了全球重量最輕，且續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。

從市場(chǎng)現(xiàn)狀來(lái)看，全面屏已經(jīng)成為智能手機(jī)的主流趨勢(shì)。在向全面屏演進(jìn)的過(guò)程中，指紋識(shí)別的體驗(yàn)也一直在隨之進(jìn)步。聯(lián)想Z6配備有第六代光學(xué)指紋，具有解鎖速度快，識(shí)別準(zhǔn)確的特點(diǎn)。屏下指紋的好處顯而易見(jiàn)，它避免了機(jī)身背部開(kāi)孔，令整機(jī)保持了很高的一體性。

外觀部分的介紹就是這樣了。作為一款售價(jià)1899元的產(chǎn)品，聯(lián)想Z6已經(jīng)體現(xiàn)出了相當(dāng)高的誠(chéng)意，值得購(gòu)買(mǎi)。

2、性能：游戲流暢/功耗控制優(yōu)異

現(xiàn)在很多用戶購(gòu)機(jī)前都會(huì)對(duì)730的性能表現(xiàn)微有顧慮，覺(jué)得稍差于855。而實(shí)際上，驍龍730的性能對(duì)于一般用戶來(lái)說(shuō)都是完全夠用的，甚至有“小855”之稱(chēng)。這里我們深度剖析它之所以能被稱(chēng)為“小855”的原因。

①解析

驍龍730是目前驍龍7系的最新產(chǎn)品，**準(zhǔn)旗艦。但此前驍龍7系列芯片的實(shí)際表現(xiàn)差強(qiáng)人意，比如，驍龍712的CPU部分甚至被驍龍675越級(jí)吊打。但這一次，驍龍730扶正了驍龍7系的準(zhǔn)旗艦**。

首先在制程上，驍龍730采用了僅次于旗艦驍龍855的8nm工藝。并且使用與驍龍855同代的Kryo 470架構(gòu)，由2個(gè)2.2GHz A76大核心和6個(gè)1.8GHz A55小核心組成。僅CPU性能部分，相比上代710就提升了25%之多。這是CPU性能提升幅度最大的一代7系芯片。其搭載的GPU為Adreno 618，同樣進(jìn)行了升級(jí)。暢玩主流游戲還是沒(méi)什么問(wèn)題的。

驍龍730之所以能被稱(chēng)為準(zhǔn)旗艦，除了性能提升幅度大，更重要的是，它具備很多從驍龍8系下放的諸多旗艦特性。比如：它擁有第四代AI Engine以及專(zhuān)用于AI處理的Hexagon張量加速器，使驍龍730的AI算力提升了2倍；圖像方面，集成最新的Spectra 350 ISP，支持CV計(jì)算視覺(jué)加速、真HDR畫(huà)面支持等技術(shù)。這些在以前都是8系旗艦平臺(tái)才有的功能。雖然在整體的性能上無(wú)法比肩驍龍855，但對(duì)于時(shí)下最新功能的支持上，已經(jīng)非常完備了。這也就是驍龍730被稱(chēng)為“小855”的主要原因。

②安兔兔性能測(cè)試

在安兔兔性能測(cè)試中，聯(lián)想Z6最高得分超過(guò)19萬(wàn)，三次測(cè)試的平均得分為186100，相比前代驍龍710有了一定跨度的提升。雖然性能比不過(guò)驍龍855，但在功耗控制上，驍龍730完勝。

③《和平精英》游戲?qū)崪y(cè)

《和平精英》是目前最為流行的一款大型手游，我們以這款游戲?qū)β?lián)想Z6進(jìn)行游戲?qū)崪y(cè)。并用KFMark記錄了游戲過(guò)程中的實(shí)時(shí)幀率、耗電等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

在近30分鐘的游戲過(guò)程中，聯(lián)想Z6**作跟手、頁(yè)面流暢不卡頓，并且沒(méi)有出現(xiàn)機(jī)身過(guò)熱的情況。通過(guò)KFMark記錄的數(shù)據(jù)，顯示整個(gè)游戲的平均幀率為39幀/秒，幾乎沒(méi)有出現(xiàn)大的幀率波動(dòng)情況，可以徹底打消用戶擔(dān)心驍龍730性能不夠用的疑慮了。

驍龍730處理器專(zhuān)門(mén)針對(duì)大型游戲進(jìn)行了優(yōu)化。游戲時(shí)，系統(tǒng)AI會(huì)自主判斷出即將來(lái)臨的重負(fù)載線程和輕負(fù)載線程，能夠智能調(diào)度處理器資源，保證處理器資源調(diào)度的合理性，降低功耗和發(fā)熱，在保證游戲性能的同時(shí)兼顧續(xù)航。

④續(xù)航

驍龍730相比驍龍855在功耗控制上有著天然的優(yōu)勢(shì)。作為對(duì)比，我們找到了之前紅魔3的游戲數(shù)據(jù)。紅魔3在30分鐘的《和平精英》游戲中耗電13%，而聯(lián)想Z6耗電量?jī)H8%。而且，紅魔3電池電量為5000mAh，聯(lián)想Z6電池電量為4000mAh。

3、AI三攝：拍照準(zhǔn)旗艦

主相機(jī)方面，聯(lián)想Z6采用的是2400萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦+500萬(wàn)像素人像鏡頭的三攝組合。其中，主攝為索尼的新一代IMX576傳感器，擁有旗艦標(biāo)配的閉環(huán)式對(duì)焦馬達(dá)，支持2400萬(wàn)像素直出。長(zhǎng)焦鏡頭則支持2倍光學(xué)變焦，以及8倍混合變焦。值得一提的是，聯(lián)想Z6支持手持夜景，可以在光線暗或者夜晚拍出更好的照片。就相機(jī)參數(shù)和功能上來(lái)看，聯(lián)想Z6儼然準(zhǔn)旗艦水平。

下面是聯(lián)想Z6的實(shí)拍樣張。

室內(nèi)微距樣張

聯(lián)想Z6擁有F1.8大光圈，所拍樣張前景突出，背景虛化明顯。但就直觀的感受而言，曝光略顯不足，畫(huà)面不夠通透（與室內(nèi)環(huán)境較暗有一定關(guān)系），但純凈度較高。顏色方面，也很好地還原了物體原本的色彩。

再來(lái)看兩張微距樣張。

夜景模式

室內(nèi)光線較暗，我切換到夜景模式進(jìn)行拍攝?？梢钥吹?，夜景樣張?jiān)谡w的畫(huà)面觀感上相比正常模式有了很大提高。畫(huà)面亮度高，通透。被拍攝物體細(xì)節(jié)得到了更好的還原。

再來(lái)看一組夜景對(duì)比。

在夜景模式下，通過(guò)像素四合一技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了1.8μm的單位像素面積、F1.8光圈，大幅提升進(jìn)光量。配合AI降噪算法，提升畫(huà)面觀感和畫(huà)面細(xì)節(jié)。

畫(huà)面細(xì)節(jié)對(duì)比。夜景模式下，聯(lián)想Z6所拍攝出的照片細(xì)節(jié)更清晰。因?yàn)槁?lián)想Z6的夜景模式使用的是像素四合一技術(shù)，并非常見(jiàn)的多幀合成算法。所以在拍攝夜景時(shí)，不拖沓，不會(huì)有明顯的合成等待過(guò)程，所拍即所得。

聯(lián)想Z6也提供了非常豐富的相機(jī)功能，除了前面提到的手持夜景，它還具備人像模式、專(zhuān)業(yè)模式、美顏、美體（照片視頻全支持）等。畫(huà)面比例上，聯(lián)想Z6除了支持常見(jiàn)的16：9、4：3之外，也支持19.5：9的超寬比例。

這是在19.5：9超寬比例下拍攝的，并經(jīng)相機(jī)自帶軟件修圖。在畫(huà)面觀感上，超寬比例相比常規(guī)比例在場(chǎng)景表現(xiàn)力上有著天然的優(yōu)勢(shì)，更具代入感。

就相機(jī)的整體體驗(yàn)而言，聯(lián)想Z6并無(wú)明顯短板，展現(xiàn)出了應(yīng)有的水準(zhǔn)。對(duì)于一般用戶的使用場(chǎng)景而言，是絕對(duì)夠用的。

4、其它要點(diǎn)補(bǔ)充

聯(lián)想Z6支持QC 3.0 15W快充，這也是目前大多數(shù)智能手機(jī)標(biāo)配，試驗(yàn)后4000mAh電池從0到100充電耗時(shí)約為90分鐘。

音質(zhì)方面，聯(lián)想Z6搭配了聯(lián)想家族常見(jiàn)的杜比全景聲，在不連接**玩游戲、看視頻時(shí)能夠有更好的臨場(chǎng)感。更為關(guān)鍵的是，該機(jī)還擁有來(lái)自高通的aptX自適應(yīng)音頻技術(shù)，它兼具低功耗和高傳輸音質(zhì)兩項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于上下班通勤時(shí)間里，經(jīng)常使用藍(lán)牙**的用戶來(lái)說(shuō)，非常友好。

5、總結(jié)

今年的手機(jī)市場(chǎng)異常熱鬧，國(guó)內(nèi)幾大頭部品牌的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化，每家的旗艦都各有各的看點(diǎn)。而完成資源重整后的聯(lián)想手機(jī)品牌產(chǎn)品思路明確，也正展現(xiàn)出越來(lái)越強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭。

就產(chǎn)品而言，基于高通驍龍730平臺(tái)的聯(lián)想Z6相比旗艦機(jī)型有著更廣泛的受眾用戶。它擁有全面屏、屏下指紋等諸多旗艦特性，性能夠用、續(xù)航更好，是中端產(chǎn)品線中的扛鼎之作?？傮w而言驍龍730平臺(tái)的聯(lián)想Z6是大部分用戶的一個(gè)更合適的選擇。

關(guān)于聯(lián)想v470：聯(lián)想v470拆機(jī)教程到此分享完畢，希望能幫助到您。