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裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52筆記本評測

原文作者：ThinkPad論壇，rm**ajestic

原文標題：裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52評測 ：熱情似火，需細心調(diào)♂教

眾所周知intel 自從Sandy bridge 起就開始狂擠牙膏了，望著我手頭的一票四核筆記本，在那個2012年的i7 3940xm 都可以把i7 6820HQ 7700HQ 按在地上各種花式摩擦的曾經(jīng)，各種魔改換顯卡的老機器始終能從做工、屏幕等方面花式嘲諷新機器。

轉(zhuǎn)機始于ryzen，AMD 在十年內(nèi)首次在能耗比和同頻性能上超越 intel。在ryzen 1800x 發(fā)布之前，AMD 始終沒有任何一款CPU 能打得過i7 965x, 而那僅僅是09年的產(chǎn)品。Ryzen 的發(fā)布，一下子跨越了10年 (從965 到 i7 5960x 的性能增長)，也打了牙膏廠一個措手不及。7700k 甚至落下了一個智商檢測U的名。而憑借優(yōu)異的能耗比，大家也首次在筆記本上看到了8核CPU (華碩ROG Strix S7zc)。

感受到鴨梨的牙膏廠終于在N多年之后將6核下放到主流平臺和移動平臺，再加上以前從未在15寸級別工作站上出現(xiàn)過的P3200, 從P52 上市的那一刻起我就開始關(guān)注它了。一開始的坑爹價格和配置(沒有Quadro P3200)還是讓我望而卻步，但是很快，上市步伐已經(jīng)明顯落后于HP 和Dell 的聯(lián)想祭出了足以媲美黑五的折扣。我看中的配置從$2100 暴降到了$1300，雖然配件的價格還是坑爹，不過who cares? 反正TLC 的PM 981 我也沒打算用，我也沒有做慈善的覺悟給喪門星送錢把內(nèi)存加到128GB。i7 8850HQ/P3200/1080p/8GB/500GB 走起~

Part 1 – 開箱 & 初體驗

極其簡陋的包裝和配件，論壇里已經(jīng)有人發(fā)過。跟X1C X1Y 和X1T 的簡直沒法比。機器、電池、電源、說明書， 別的沒了。別想多了

膜不舍得破啊。但是不破不行啊。我都花了那么多錢了

為什么選1080p? 除了理(pin)智(qiong)之外，主要有3個理由:

1. thinkshutter，可以不用貼一個丑到爆的膠布上去

2. 機器我是想裝windows 7, 而windows 7 對高分屏的支持不是很好

3. 高分屏現(xiàn)在只能選擇觸控，平白無故重了一斤。而那個4k屏雖然色彩參數(shù)比1080p好，但也不是原生10bit 的，只是8抖10。1080p 相比P50上的1080p 也提升很明顯

首先進bios 關(guān)掉艸蛋的功能secure boot。我一開始還擔心P52 也會像X1T 一樣故意不讓開啟C**，還好還好。牙膏廠那占著TDP不拉屎的垃圾集顯也可以關(guān)掉，還好還好

M.2 接口有預留的散熱墊和螺絲，這個有點出乎我的意料，好評！不知道非CTO的機器會不會有。

P52 因為內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，鍵盤很難拆也很難裝。整個鍵盤是靠很多個卡扣加上兩個螺絲固定的。鍵盤本身的材質(zhì)也從前幾代的鋁板變成了鋁板+ 塑料板，本人拆鍵盤的時候把邊緣撬壞了一點點，請大家萬分小心。尤其是安裝的時候很容易就會有一兩個卡扣沒卡上去，安裝的時候也要檢查鍵盤是否是有不平整的地方。另外由于結(jié)構(gòu)的改變。這代鍵盤的防水性能比較讓人懷疑。也請大家注意濺水

拆開鍵盤，第二個驚喜出現(xiàn)了，竟然有紅藍天線?。?！不過不知道是不是每一臺CTO的機器都會有

散熱模塊似乎跟傳聞中的是一樣的。

360作風的彈窗廣告，看來歐萌反壟斷罰款還沒罰夠，巨硬皮還是很癢。

初體驗總結(jié)：明顯比P50 要熱情的多。出風口在桌面下就可以感受的到熱度。稍后忙完了更新烤雞測試

Part 2 – 跑分

2.1 顯卡綜合測試

3DM Fire strike

12228 (10 735) (對比P5000m: 15000, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測, R9 nano: 15271)

3DM Fire Strike Extreme

5704 (5526) (對比P5000m: 7122, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測, R9 nano: 7267)

3DM Fire Strike Ultra

2657 (2769) (對比P5000m: 3628, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測 R9 nano: 3487)

Steam VR performance Test

7.0 (對比P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano: 分數(shù)波動太大，最高8.4)

看分數(shù)，P3200 已經(jīng)接近Quadro P4000 的分數(shù)，跟RX480/ GTX1060/ GTX 980/ GTX 780Ti 處于伯仲之間。

跑分期間溫度和功耗： GPU 最高74度，GPU 功耗最高77W, CPU 每個核心最高溫度都90度以上

出乎我意料的是顯卡溫度一直在74C 以下，CPU 倒是崩的比較慘

2.2 CPU 測試

本人的CPU可能是個大雷， 4Ghz 竟然需要1.27V的電壓，這個電壓臺式機的8700k 都可以 上5Ghz 了

與智商檢測U 7700K 的對比

不得不說這塊8850hq 真是巨雷無比

Part 3 – 烤雞耐久度/真男人時間測試

很多機油對散熱認識總歸有一些誤區(qū)，認為熱管越多越好。坐擁28臺機器的本倉鼠癥晚期患者表示：圖樣圖僧破！

影響散熱的主要有以下幾個方面

1. 環(huán)境溫度，熱源溫度， 溫差越大，導熱越快。

2. 熱源到散熱風口的距離，可以理解為導熱的距離，距離越長，阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散熱對比TP W701 的CPU 散熱。

3. 熱導管，這個是一個很重要的方面，有以下子項

3a. 總截面積，也就是熱管數(shù)量，當然并不一定等于熱管數(shù)量，市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各種規(guī)格的熱管，6mm 熱管的截面積只有8mm 的56%??！ 典型的例子就是X61 上單管散熱器效果比雙管的好！

3b. 熱管彎折的次數(shù)和角度，次數(shù)越多，角度越大，熱阻越大效率也越低。這一點上W701 的CPU 風扇也是一個失敗案例了。

3c. 熱管材質(zhì)，燒結(jié)的一定會比溝槽的好 (詳情可以翻我以前對比T61 和T60 散熱的帖子)，然而燒結(jié)的工藝也會造成區(qū)別 (可以翻翻論壇改裝 X301 水冷的帖子，那個熱管我是佩服的），還有冷凝液的封裝也會讓散熱器個體之間有不少區(qū)別

4. 散熱的效率，這點主要取決于鰭片的材質(zhì)，總面積，還有風量。而風量和噪音是正相關(guān)的。M6700 和藍天筆記本的風扇簡直無法忍受！?。?！ 我希望大家在對比散熱的時候，能夠把噪音這個方面也考慮進去。畢竟即使再爛再垃圾的散熱模塊，用服務器上的1U 暴力風扇也能壓住，但是我不知道時間一長會不會精神衰弱，鄰居會不會投訴

看完這幾個方面，再對照一下P52 的散熱模塊，是不是還會糾結(jié)于熱管的數(shù)量了?

然而還是得看實際的效果

眾多測試中我選擇了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤雞測試，主要原因是 1. CPU 與GPU散熱聯(lián)通，單獨測試任何一項都無法碰觸到散熱的瓶頸 2. CPU 體質(zhì)不同、默認電壓不同，除非是同一塊CPU，否則很難對比出不同系統(tǒng)的散熱能力的區(qū)別。

同時也在探索P52 的降頻機制

Fire Strike Stress Test 更能體現(xiàn)出平時打游戲時候的降頻程度和幅度，這個測試默認循環(huán)測試20次，95%算及格，本人估計沒有幾臺筆記本會及格的。這個測試雖然對專業(yè)軟件沒有很大的代表性，卻能更好的反映出游戲時CPU+GPU負載情況下的波動性。

FSU stress run1

FSU Stress run 1 后臺情況**

第一次我看到這個的時候著實被嚇到了，仔細一看后臺**，在第三輪的時候有一個非常明顯的降頻，直接導致了成績的慘不忍睹。因此第二次測試的時候本人先跑了10輪，退出后立刻重新跑20輪，分數(shù)如下

FSU Stress run 2

FSU Stress run 2 monitor

AIDA64 stress test，大家可以按照這個對比以下其他的機器在類似的功耗/電壓下的情況。出乎意料之外的，顯卡的溫度出奇的好，boost 頻率也一直穩(wěn)定在1544Mhz。 由于新一代pascal 顯卡無法查看ASIC 體質(zhì)，也無法猜測我手頭的這臺P52 所搭載的P3200 是大雕還是大雷。但是跟Quadro P4000 相同規(guī)格的GPU, 在15寸機器上壓到這種程度還是值得稱贊的

與之相反的是CPU的溫度，不僅睿頻時間28秒真男人，滿載穩(wěn)定的功耗也被限制在了35W 左右， CPU 頻率始終穩(wěn)定在2.5Ghz 以下。如果不是因為硅脂涂抹/CPU 體質(zhì)大雷的關(guān)系的話，那這個CPU 散熱未免也太磕磣了。不僅僅作為新一代的6核CPU 只能跑出同前兩代4核一樣的持續(xù)成績，CPU 部分的散熱模塊某種程度上來說還是開了**，要知道P50/P51 是可以壓住45W 的CPU的！

AIDA 64 烤雞時GPU 溫度

降頻機制推測：CPU+GPU 總共110W, GPU 優(yōu)先分享75-77W, CPU 長時間運行的TDP 只有35W! 但是CPU 短時間boost 竟然能給到75W 但是長時間卻是cTDP down 的35W，著實讓人難以理解?；蛟S后續(xù)的bios 更新能有更優(yōu)秀寬松的功耗管理

cinebench R15 20 times的情況

Cinebench 50次車輪戰(zhàn)測試

本來準備測試Prime 95+ furmark烤雞的，但是實際運行沒有任何意義。當CPU滿載的時候顯卡沒有任何可以使用的資源，fps 才只有1-2根本沒跑滿。

單furmark 烤顯卡溫度穩(wěn)定78度，頻率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792個流處理器跑到這個頻率，說明最高壓力的時候也能有接近1060 3G 的性能。

單prime 95 與AIDA 64 單烤FPU 沒有什么區(qū)別

Part 4 – 禁忌膜法之降壓解鎖更多姿勢

說實話，當我看到CPU-Z 里面顯示的1.3V 電壓的時候，我是非常震驚的，上次在Intel 的CPU上看到這種電壓還是在Pentium M Dothan 的時候。根據(jù)我臺式機的經(jīng)驗，intel 14nm++ 應該不需要如此之高的電壓。所以當默認跑分完成了以后我第一時間就下載了Intel extreme tuning utility。直接試了voltage offset -200mV (-0.2V !!)， 藍屏**機；偏移量減少了 25mV (-0.175V)，穩(wěn)定，開始測試。

Fritz chess benchmark， 相比默認足足提升了1/8，12.5%!!!!

Cinebench R15， 相比默認提升了20%?。。?！

Cinebench R11.5, 相比默認足足提升了25.26%

稍微多給點電壓，只降壓0.15V，成績?nèi)缦隆?Fritz chess benchmark 竟然提升更多！

Cinebench 與降壓175mV 時候差距不大，但是與默認電壓25%的性能差距，基本上是提前體驗下一代的CPU了

跑測試的時候后臺的溫度/功耗/電壓**?？梢钥吹絾闻蹸PU測試的時候基本上可以全核4.0Ghz。頂峰功耗68W左右，與i7 8700 相仿。

降壓烤雞，雙烤CPU+GPU，除了一開始時候的爆發(fā)之外沒有多少降頻。

CPU 6核心全核頻率穩(wěn)定3.1-3.2Ghz， 相比默認的足足提升了0.6-0.8Ghz，對應cinebench 的25% 性能提升也是符合的。

降壓后CPU 功耗在41W 左右徘徊，相比默認雙烤時的35W有所升高。然而并沒有達到默認的45W TDP。也說明CPU 在默認電壓下雙烤的時候會先撞溫度墻，再撞功耗墻。

這一代的CPU明顯有更大的潛力，相比前幾代的CPU, 降壓的幅度著實驚人 (-0.175V) !!!! 看來并非CPU體質(zhì)大雷，而是intel 或許對頭兩批的CPU沒什么信心而給了超乎尋常高的電壓，又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的驚天巨雷?？傊甶ntel 更好的重復了AMD顯卡的特點：降壓提升性能。并且將其更多的發(fā)揚光大：AMD 顯卡降壓一般就提升10% 左右，intel 的CPU 卻有20% 的提升！

而要知道因為時間關(guān)系本人僅僅是用了最簡單的電壓偏移量來降壓，也就是無論默認電壓多少統(tǒng)一減0.175V，在低頻的時候默認電壓更低，也更容易不穩(wěn)定/藍屏。如果能根據(jù)不同頻率來選擇合適的電壓，或許潛力會更大，降壓0.2V 就問intel 你6不6.

結(jié)論：大力出奇跡的尷尬。

與6核終于下放移動平臺的振奮相對的是TDP、溫度、默認電壓以及調(diào)節(jié)機制的尷尬，short boost 75W的黃暴也并不能讓某些大雷發(fā)揮出應有的性能。反觀嚴格控制功耗的P3200 max-Q 并沒有類似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿頻，卻能夠相對穩(wěn)定的發(fā)揮出應有的性能，也有著更好的溫控。intel 這一代6核尚缺調(diào)♂教，也反映出了AMD 步步緊逼下的倉促。有那時間精力去完全鎖**win 7 卡驅(qū)動脖子，又做間諜模塊ME，還代代換接口，為什么不好好把產(chǎn)品做好呢?

至于聯(lián)想，你GPU散熱/溫度調(diào)節(jié)做的不差，但是CPU換根粗點的熱管，多給點TDP 能**嗎? 看看隔壁7530，你TM上市還晚，還沒有i9!

后續(xù)：安裝windows 7, (可能會有)拆機。

無關(guān)吐槽：才TM發(fā)現(xiàn)X1 Tablet 內(nèi)置的512GB SSD 是PM 981, 偷來吃(TLC)的！

聯(lián)想今年將推ThinkPad T14p筆記本，時隔6年性能款再度登場

IT之家 4 月 15 日消息，據(jù)聯(lián)想方面消息，聯(lián)想即將推出 ThinkPad T14p 筆記本。時隔 6 年，ThinkPad T 系列性能款產(chǎn)品再度登場。

此前，ThinkPad 曾推出過 ThinkPad T61p、ThinkPad T460p 等機型，如今以 p 為后綴的 T 系列機型重啟，或?qū)?*于常規(guī)輕薄本與高性能工作站之間，在提供強大的算力支撐的同時，又能兼顧不同使用場景間的便攜性。

IT之家曾報道，聯(lián)想在 MWC 2023 上推出了今年新款的 ThinkPad T14 型號，但沒有提及 T14p 型號。

參數(shù)方面，今年新款 ThinkPad T14 可選銳龍 7000 或 13代酷睿處理器，屏幕為 16:10 比例，可選 2.2K IPS 面板或 2.8K OLED 面板，內(nèi)存可選 32GB。

預計 ThinkPad T14p 將擁有更強的性能釋放，可能會配備最新的 RTX 40 系列顯卡。

10950個小紅帽空降聯(lián)想總部園區(qū)，歷史經(jīng)典機型再現(xiàn)Think30時空展

2022年是聯(lián)想Think品牌誕生的第30年。10月24日至12月31日期間，聯(lián)想**區(qū)于聯(lián)想總部舉辦主題為“Think30·始向無限——發(fā)現(xiàn)10950個小紅點”的Think30時空展。

展區(qū)通過同心圓的設計，由外至內(nèi)層層遞進，以時間為線索，呈現(xiàn)出Think品牌從過去經(jīng)典機型到現(xiàn)今豐富產(chǎn)品線組成的ThinkFamily，比如ThinkPad旗下商務旗艦筆記本電腦；ThinkSystem旗下的服務器矩陣；接連刷新運算極限的ThinkStation工作站家族；以及**新青年群體的ThinkBook系列機型、高端商用顯示器ThinkVision、Think**art-IoT智能物聯(lián)產(chǎn)品等。最終，在展區(qū)中心，匯聚成代表Think未來無限可能的小紅點。

穿越30年，發(fā)現(xiàn)10950個小紅帽

提到Think，首先聯(lián)想到的就是黑色鍵盤上的“小紅帽”（即小紅點）。小紅點作為伴隨了用戶30年的經(jīng)典設計，是一個產(chǎn)品領(lǐng)域中的“小概率奇跡”。

一年有365天，30年就是10950天。在Think30時空展期間，10950個小紅點以雕塑、彩蛋、伴手禮和攝影作品的形式等，出現(xiàn)在Think30時空展主會場和聯(lián)想總部園區(qū)。它或許藏在花園里，也可能藏在茶水間的咖啡杯上，它可能出現(xiàn)在樓梯的拐角，也可能就是一個沙發(fā)。

回顧過去30年，這些小紅點也出現(xiàn)在空間站、尼羅河、雅魯藏布江大峽谷，它幾乎到達了人類能夠到達區(qū)域的頂點。

展會現(xiàn)場，首次應用小紅點的ThinkPad 700c機型出現(xiàn)在歷史機型展區(qū)域，這款機型在1992年曾伴隨著一支考古隊走過長達六千多公里的尼羅河，由此見證了圖坦卡蒙時代神秘且輝煌的歷史。

不止是ThinkPad 700c，眾多Think機型陪伴著它們的用戶，探索了更多地方。1998年，由科學家、探險家、**工作者59人組成的四個分隊，開啟雅魯藏布江大峽谷的探險考察。ThinkPad 600與**科考隊徒步600多公里，歷時34天，成功帶回了大量珍貴的研究資料；1999年，在極寒之地，第一款具有高度靈活擴展底座設計的筆記本電腦——ThinkPad 570跟隨“雪龍?zhí)枴眳⒓颖睒O科考，無懼惡劣環(huán)境，出色地完成了工作任務；2001年，ThinkPad X23伴隨登山家Atsushi Yamada登上海拔8848米的珠穆朗瑪峰；2008年，ThinkPad X300&T61助力2008年北京奧運會成功舉辦。而今，ThinkPad X300&T61機型也安靜地陳列在Think30時空展。

小紅點是ThinkPad獨特基因的標志與圖騰，也是ThinkPad見證歷史的偉大印記。Think30時空展期間，聯(lián)想用10950個小紅點，表達了30年、10950天間小紅點的閃耀時刻。

對ThinkPad來說，小紅點是陪伴用戶30年的一個標志。值此30周年之際，聯(lián)想在Think30時空展推出“Think30小紅點創(chuàng)想計劃”，參展觀眾可在現(xiàn)場參與互動，通過思考自由發(fā)揮對小紅點的創(chuàng)造，實現(xiàn)小紅點的10950種甚至更多可能。

用創(chuàng)新，度量30年的時間刻度

步入Think30時空展展廳，宛如置身于Think元素的科技世界之中。從1992年到2022年，一臺臺走在當時創(chuàng)新前列的產(chǎn)品，陳列在歷史機型展區(qū)域。

以1992年首次應用小紅點設計的ThinkPad 700C為例，其裝配有彩色液晶顯示屏（LCD）、替代硬盤驅(qū)動器的40 MB閃存（Flash Memory）和基于Go的PenPoint OS**作系統(tǒng)。這臺筆記本一經(jīng)推出便在業(yè)內(nèi)廣受好評，榮獲獎項無數(shù)。

走到1994年，展出的是世界上首臺搭載光驅(qū)的筆記本電腦ThinkPad 755CD，儼然多媒體時代的“敲門人”。再走到1995年，展出的是大名鼎鼎的“蝴蝶機”ThinkPad 701C，它憑借鍵盤獨特的可伸縮式設計，被紐約現(xiàn)代藝術(shù)博物館（MoMa）**收藏。

站在從1992年到2022年的時間軸前，眾多第一、首次的詞匯代表著ThinkPad不斷創(chuàng)新的征程。

闖入千禧年，ThinkPad首款以T命名的產(chǎn)品ThinkPad T20誕生，它首次選用鈦復合材料作為外殼材質(zhì)，兼顧輕薄便攜與穩(wěn)定安全的雙向需求；2005年，首款PC&平板二合一的筆記本電腦ThinkPad X41 Tablet誕生，可實現(xiàn)屏幕旋轉(zhuǎn)和翻動；2008年，ThinkPad X300誕生，集成了近千項業(yè)界最先進的技術(shù)，被譽為“完美的筆記本電腦”，有先見性地使用了如今風靡筆記本電腦圈的碳纖維材質(zhì)。

2012年，全球首款14寸碳纖維商務超級本ThinkPad X1 Carbon誕生，首次搭載稀土鎂合金。這之后的10年，X1家族不斷拓展創(chuàng)新，比如可翻轉(zhuǎn)的Yoga、平板形態(tài)的Tablet、超輕的Nano、超薄的Titanium以及首臺大尺寸折疊屏電腦——Fold。

10月28日，聯(lián)想舉辦ThinkPad30周年新品盛典，全新一代折疊屏筆記本電腦ThinkPad X1 Fold 2022正式發(fā)布，為X1旗艦家族再添科技新秀。同時發(fā)布的還有兼具環(huán)保和創(chuàng)新的ThinkPad Z13/Z16筆記本電腦，以及基于高通 ARM架構(gòu)的全時互聯(lián)筆記本電腦ThinkPad X13s。此外，作為ThinkPad粉絲的周年禮物，ThinkPad X1 Carbon 30周年紀念款也登場亮相。

30年間，Think家族不斷壯大，與ThinkPad一同開啟銳意進取創(chuàng)新之路的，還有ThinkSystem。Think30時空展展區(qū)，描述了ThinkSystem30年的大事記。

1992年第一臺x86服務器IBM PS/2服務器問世，實現(xiàn)了服務器國產(chǎn)品牌從無到有的重大突破；2002年，第一臺可擴展16路的X86服務器問世；2005年，第一款高可用性熱插拔內(nèi)存問世；2010年，第一臺打破100萬次tpmC的x86服務器問世。

自2012年溫水水冷技術(shù)第一次亮相后，聯(lián)想服務器結(jié)束了從無到有、自主創(chuàng)新、深耕全球、引領(lǐng)市場的第一階段，開啟了科技賦能行業(yè)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新紀元。

2014到2017年間，聯(lián)想服務器恪守對品質(zhì)的堅持，傳承Think“品質(zhì)”、“創(chuàng)新”、“易用”三大基因，接連發(fā)布第一次內(nèi)存通道中集成閃存存儲；第一臺在45℃的溫度下運行的服務器；ThinkAgile超融合一體機；第一臺4U外形的關(guān)鍵任務的八路服務器；可從前/后維護所有服務器組件以及靈活的I/O。

目前，聯(lián)想推出全新ThinkSystem、ThinkAgile和ThinkEdge服務器品牌，幫助全球和**本地客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

彈指一揮三十年，從服務器到高性能計算，到溫水水冷技術(shù)、超融合IT架構(gòu)、再到IOT邊緣服務器，聯(lián)想ThinkSystem以諸多創(chuàng)紀錄的“第一臺”，一直走在服務器產(chǎn)業(yè)的前沿，不斷以創(chuàng)新力刷新高度，最終成為了全球服務器領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。在“元宇宙”的發(fā)展熱潮之下，聯(lián)想推出了“元宇宙原生”的ThinkSystem ST650 V2機型，是業(yè)界首款英特爾第三代全新雙路4U主力塔式服務器，更是英偉達元宇宙系統(tǒng)官方認證主機；聯(lián)想ThinkSystem SD650 V2直接水冷服務器，憑借聯(lián)想領(lǐng)先的溫水水冷技術(shù)，實現(xiàn)了高達90%的散熱效率，能夠幫助客戶節(jié)省40%的數(shù)據(jù)中心能源成本；專為本地客戶打造的2U2路主流機型SR660 V2，兼具速度和擴展優(yōu)勢，可承擔虛擬化、數(shù)據(jù)庫、高性能計算等關(guān)鍵業(yè)務；ThinkAgile DM7100H/F存儲服務器具備一流的數(shù)據(jù)管理能力，多種方式保證業(yè)務連續(xù)性與數(shù)據(jù)安全；邊緣服務器SE550 V2具備電信服務器尺寸規(guī)格，能夠支持具有高性能和擴展能力要求的重邊緣應用場景。多款明星產(chǎn)品正助力企業(yè)客戶降本增效。

30年間，Think用創(chuàng)新，度量著時間的刻度。

秉承長期主義，向著下一個30年奔赴

過去的30年，是Think陪伴用戶、銳意創(chuàng)新的30年，也是秉承長期主義的故事開始。

當綠色低碳、可持續(xù)發(fā)展成為各行各業(yè)的共識，聯(lián)想已在ThinkFamily產(chǎn)品上不斷踐行長期主義理念。在Think30時空展，陳列的ThinkPad X1 Tianium，SORPLAS再生塑料的使用含量就超過了10%，這種極致高性能的可回收塑料，擁有優(yōu)秀的耐久性和耐熱性，是ThinkPad在極端環(huán)境中也表現(xiàn)得非常堅實耐用的品質(zhì)保證。

同樣參展的ThinkPad X1 Carbon，采用了100%的環(huán)保包裝，摒棄了一次性塑膠袋以及塑料薄膜、膠帶，并將SORPLAS這種綠色環(huán)保的可再生塑料，成功探索應用在了適配器、運輸包裝、產(chǎn)品外包裝、外包裝把手等多個部件上，全新竹纖維禮盒包裝（100%竹纖維 可回收，墨水、連貼紙都沒有）甚至產(chǎn)品說明書、緩沖墊都是可回收。

今年4月，聯(lián)想公布的ESG新進展中承諾，到2025年，全線計算機產(chǎn)品100%含有再生塑料，累計使用量達13萬噸。

除產(chǎn)品及產(chǎn)品包裝外，在制造中，聯(lián)想還采用了革新性環(huán)保工藝減少溫室氣體排放，已在聯(lián)想自有工廠和部分供應商端成熟運用的低溫錫膏（LTS）工藝是一個良好范例。該工藝采用了低溫焊接材料，有效解決了焊接過程中的高能耗問題，顯著降低了碳排放。展臺上不少筆記本內(nèi)部的焊接都使用了低溫錫膏工藝。

事實上，ThinkPad產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、運營的各個環(huán)節(jié)，還都安裝了大量的太陽能熱水器發(fā)電裝置，建設了太陽能發(fā)電站和其它可再生能源設施，達到節(jié)能目的的同時，讓電廠在源頭上減少碳排放，并促進了清潔能源的普及。

除ThinkPad外，ThinkSystem同樣為減碳事業(yè)貢獻著力量。比如自2017年以來，ThinkSystem采用“機柜集成”的方式，節(jié)省了超過350萬磅（158.76萬公斤）重的紙板和超過180萬磅（81.65萬公斤）重的塑料。

此外，展覽中提及的2012年第一次亮相的溫水水冷技術(shù)，就被用于為北京**搭建的由800臺服務器組成的高性能計算系統(tǒng)，通過溫水水冷技術(shù)的運用，使北京**在核心算力提升近20倍的基礎(chǔ)上，年用電減少近200萬度；相似效果的，還有聯(lián)想為北京大學打造的國內(nèi)首個溫水水冷高性能計算平臺“未名一號”，每年為北京大學節(jié)省60萬度電，降低50%的制冷散熱成本。

目前，聯(lián)想的ESG先行者優(yōu)勢已充分發(fā)揮，溫水水冷技術(shù)也被越來越廣泛地應用于各行各業(yè)。

Think的30年，是秉承著Think精神踐行創(chuàng)新產(chǎn)品、探索世界與綠色發(fā)展的30年，它幾乎對人類活動的每個環(huán)節(jié)都產(chǎn)生了深刻的影響，但這遠不是最終的結(jié)果，這僅僅只是下一個30年的開始。

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