前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機芯片，當時所期望的目標是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機市場，但是由于K3V1的性能實際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設計Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預見性的支持安卓系統(tǒng)，導致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓，這次華為設計采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因為驍龍810而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當時魅族、HTC把這款芯片當做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因為高通為了節(jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號。看看你都被坑嗎？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機芯片，當時所期望的目標是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機市場，但是由于K3V1的性能實際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設計Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預見性的支持安卓系統(tǒng)，導致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓，這次華為設計采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因為驍龍810而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當時魅族、HTC把這款芯片當做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因為高通為了節(jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號?？纯茨愣急豢訂?？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機芯片，當時所期望的目標是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機市場，但是由于K3V1的性能實際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設計Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預見性的支持安卓系統(tǒng)，導致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓，這次華為設計采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因為驍龍810而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當時魅族、HTC把這款芯片當做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因為高通為了節(jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：

前沿拓展：

火龍看哪家？還是得看高通啊，這些年高通有不少高端處理器經(jīng)常翻車！[呆無辜]以下我們來看看各家處理器翻車型號?？纯茨愣急豢訂?？

1.華為K3V1/V2

發(fā)布時間：2009/2012

華為發(fā)布的首款手機芯片，當時所期望的目標是和聯(lián)發(fā)科以及展訊爭奪山寨機市場，但是由于K3V1的性能實際表現(xiàn)過于拉胯，再加上華為第一次設計Soc，芯片制造工藝也落后同期競爭對手，以及錯誤的支持了非主流的 Windows Mobile 系統(tǒng)，而沒有就沒預見性的支持安卓系統(tǒng)，導致K3V1還沒正式上市就宣告失敗。

搭載K3V2的華為P6

K3V2的發(fā)布是華為為了替代K3V1，吸取了K3V1的失敗教訓，這次華為設計采用了ARM架構(gòu)和支持安卓系統(tǒng)，但是還是由于芯片工藝水平拉胯，處理器架構(gòu)優(yōu)勢不大，小編綜合來說K3V2也不盡人意，以至于華為后來都放棄了K3系列，采用“麒麟”的新命名處理器系列！

2.驍龍810

發(fā)布時間：2014年

根據(jù)驍龍810的功耗測試，其數(shù)據(jù)顯示，驍龍810的 CPU 單核功耗達到了驚人的5W左右，作為對比，新一代大火龍驍龍8 Gen 1的 CPU 單核峰值功耗也就僅為3.5W左右，當年的驍龍810是真火龍，所有搭載驍龍810的手機，無一例外全部口碑慘淡，都已發(fā)熱、功耗大等問題出現(xiàn)！

3.聯(lián)發(fā)科X10（MT6795）

發(fā)布時間：2015年

聯(lián)發(fā)科x10是趕在高通因為驍龍810而陷入低谷時，為了搶占高通高端市場而發(fā)布的一款旗艦 SOC 。當時聯(lián)發(fā)科X10，以極低價格的賣給了小米，但是799元的紅米Note2搭載了該芯片后出現(xiàn)了頻繁的 WIFI 信號問題。加上當時魅族、HTC把這款芯片當做高端使用，無疑被聯(lián)發(fā)科背刺！這也導致聯(lián)發(fā)科X10的口碑稀爛，最終直接導致聯(lián)發(fā)科的"崛起"之路終結(jié)。

4.驍龍888

發(fā)布時間：2020年

驍龍888之所以失敗歸結(jié)于兩個方面，第一是高通在 GPU 層面偷工減料，通過大幅提高頻率的方式來提升性能，這就導致 GPU 功耗在任何階段都非常的恐怖。第三則是因為高通為了節(jié)省成本而選擇三星代工，而三星工藝無論從晶體管密度還是成熟度來說都遠不及臺積電制造工藝的，搭載驍龍888機型飽受發(fā)熱降頻續(xù)航差等詬病，就連華為的P50 PRO驍龍版也沒能幸免。

這一年聯(lián)發(fā)科憑借表現(xiàn)良好的天璣8100占領中端市場，高端天璣9000系列也開始有了起色。

5.驍龍8 Gen 1

發(fā)布時間：2021年

是驍龍888的迭代芯片，上架之初就是為了替代驍龍888，挽救高通8系列口碑而推出的全新一代驍龍8處理器，雖然在架構(gòu)上進行了全方位的升級，但這次還是被三星給坑了，由于采用的是三星工藝，導致其功耗表現(xiàn)，發(fā)熱控制依舊不盡如人意，依舊延續(xù)了驍龍888的火龍屬性，如果不是年中發(fā)布的驍龍8＋Gen1緊急救場，高通這一年口碑得下降不少！

6.驍龍7Gen1

發(fā)布時間：2022年

這是存在感最低的驍龍7系列芯片，它打破了從驍龍710發(fā)布開始所保持的"逢7必香"的規(guī)律，但是實際表現(xiàn)來看，驍龍7 Gen 1對比驍龍778G在性能上幾乎就是原地踏步，在功耗上反而有所提升，除了名字稍微長之外，幾乎一無是處，這也導致驍龍7Gen1幾無市場。

拓展知識：