3 月 9 日消息,據(jù) BusinessKorea 報(bào)道,三星電子已聘請(qǐng)臺(tái)積電前研發(fā)主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的副總裁,從而推動(dòng)三星的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。據(jù)介紹,林俊是一位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的資深專家,
3 月 9 日消息,據(jù) BusinessKorea 報(bào)道,三星電子已聘請(qǐng)臺(tái)積電前研發(fā)主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的副總裁,從而推動(dòng)三星的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。
據(jù)介紹,林俊是一位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的資深專家,曾在臺(tái)積電工作 19 年(1999 年至 2017 年),期間統(tǒng)籌臺(tái)積電在美注冊(cè)核心專利 450 余項(xiàng),為臺(tái)積電當(dāng)前引以為傲的 3D 封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。
在加入臺(tái)積電之前,他還曾在美國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體公司美光科技工作數(shù)年。IT之家還查到,他在加入三星電子前還曾是半導(dǎo)體設(shè)備公司 Skytech 首席執(zhí)行官,擁有深厚的封裝設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
與臺(tái)積電和英特爾等全球半導(dǎo)體公司相比,三星電子在先進(jìn)封裝方面的投資有些晚。然而,自去年以來,這家韓國(guó)芯片制造商一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。
去年,三星電子成立了一個(gè)由 DS 部門總裁慶桂賢(Kyung Kye-hyun)直接領(lǐng)導(dǎo)的先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組。今年,該工作組升級(jí)為常設(shè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組,由副總裁 King Moon-soo 直接領(lǐng)導(dǎo)。在聘請(qǐng)林俊成之前,三星電子已經(jīng)從蘋果公司挖來了金宇平,并將他任命為美國(guó)封裝解決方案中心負(fù)責(zé)人。
此外,三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛、曾為高通開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體方案的 Benny Katibian。此外,三星電子負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的 MX 部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。
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