今年開年的旗艦大戰(zhàn)已告一段落,不少品牌都已推出了旗下今年的首款代表性旗艦。
【TechWeb】今年開年的旗艦大戰(zhàn)已告一段落,不少品牌都已推出了旗下今年的首款代表性旗艦,同時也還將有多款機(jī)型正在到來的路上,其中就包括OPPO的新旗艦Find X6系列。隨著發(fā)布時間的臨近,截至目前已經(jīng)有非常詳盡的外觀配置細(xì)節(jié)傳出,逐漸成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)該機(jī)已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的Geekbench 6跑分信息顯示,該機(jī)將搭載八核CPU,超大核主頻高達(dá)3.05GHz,其單核跑分1806,多核跑分4705。結(jié)合此前相關(guān)爆料,這款處理器很可能就是聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦處理器,采用臺積電第二代4nm工藝,全新一代8核旗艦CPU,集成天璣最強(qiáng)旗艦11核GPU Immortalis-G715,第六代旗艦APU高性能高能效AI架構(gòu)。除此之外,OPPO Find X6系列還有另外兩款機(jī)型,分別將搭載驍龍8+和第二代驍龍8。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的OPPO Find X6系列將采用時下流行的碩大圓形相機(jī)模組,內(nèi)含三顆攝像頭,其中Find X6 Pro將會后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角(傳感器尺寸1/1.56″,f/2.2光圈,支持自動對焦)+5000萬像素長焦(傳感器尺寸1/1.56″,f/2.6光圈,支持OIS防抖)的三攝相機(jī)模組,其中主攝搭載的是索尼IMX989一英寸超大底傳感器,這是目前手機(jī)行業(yè)最頂級影像傳感器,同時還將會搭載自研的馬里亞納MariSilicon X芯片。此外,兩款機(jī)型分別將配備4800mAh電池+80W快充以及5000mAh大容量電池+100W快充的方案。
據(jù)悉,全新的OPPO Find X6系列有望在3月21日與大家見面,屆時還將有OPPO Pad 2與OPPO Enco Free3 **同臺亮相。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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