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惠普745G5銳龍7pro27000怎么樣?
驍龍核心筆記本,雖然產(chǎn)品有了,但是技術(shù)還是不成熟,軟硬件的兼容問題還需時日?,F(xiàn)在還不是購買嘗鮮的時候,等技術(shù)不斷完善,更好用了再買不遲。
惠普戰(zhàn)66pro14g3i7是啥時候發(fā)售的?
性價比一點也不高,爆發(fā)也基本不可能。這一點從MiiX 630的體積尺寸就能看出來了。
首先要說一點,驍龍835和傳統(tǒng)概念上的Intel移動版處理器有所不同,它是一顆SoC,所以按理說不管是體積還是功耗都是可以做到相當不錯的,而且手機廠商能把它塞進手機里。此前也有一些跑分顯示它的性能已經(jīng)和X86接近了,但你以為這就代表它能取代X86或者取代Intel了嗎?**是否定的。首先看上圖這款機器,你能分辨出他是Intel還是高通嗎?
和手機不同,平板或者筆記本擴展性更好,都是偏重于性能需求而兼顧續(xù)航的,在筆記本上尤其如此。把驍龍835做到符合Windows 10的運行的性能需求,或者說能夠給我們帶來等同于X86的使用體驗時,它也變成了和X86筆記本差不多的樣子。整機的厚度是15.6mm,重量達到了1.33kg,如果說這是一款12寸的Intel筆記本,也會有人信吧?
實際結(jié)論就是這樣,在低功耗設(shè)備上看起來不錯的驍龍835,當我們需要它發(fā)揮更大性能的時候,做出來的設(shè)備體積和重量直線上升。雖然號稱這是無風扇設(shè)計的結(jié)果,但如果真裝上風扇,難道就能進一步改善嗎?結(jié)果其實也可以想象,必定是某些部件的空間要被壓縮,比如電池,然后連標稱的“20小時續(xù)航”的優(yōu)勢也蕩然無存了。
回顧一下外圍參數(shù):聯(lián)想MiiX630的厚度是15.6mm,重量1.33kg。對比一下X86架構(gòu)的聯(lián)想Miix 520,厚度是9.9mm,重量是880g(補充:查詢了一下發(fā)現(xiàn)鍵盤部分厚度5.7mm,就是說整機+鍵盤厚度也是15.6mm)。前者是12.3寸屏幕、驍龍835處理器,后者是i5-8250、8GB、256GB,12寸屏幕。驚不驚喜?意不意外?至于價格,我們使用的X86筆記本是成熟的、大量生產(chǎn)的產(chǎn)品,而驍龍835筆記本小眾、定制化天生就具備“貴”的潛質(zhì)。
可以這么說,晶體管規(guī)模、制作工藝恒定的情況下,產(chǎn)品的性能也基本是恒定的,功耗也是恒定的。這導致只要你對性能方面的要求是一個固定的范圍內(nèi),不管用什么架構(gòu)的CPU或者其他硬件,必定做出來的東西都是差不多樣子,也都是差不多的價格。如果讓評價君總結(jié)為什么會這樣,大概這就是物理極限吧,自然法則不可逾越。
還是像評價君以前說的那樣,全面超越的前提是全面**。放在筆記本領(lǐng)域或者X86領(lǐng)域,就看誰能全方位無**角的超越Intel了。同樣,Intel想要在移動市場達到現(xiàn)在ARM的地位,也必須全方位無**角的超越ARM,只做到能與之競爭是遠遠不夠的。
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