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便宜又好用！微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板評測

一、前言：銳龍3000處理器主板難選？來看看最新的X570暗黑板

采用ZEN 2構(gòu)架的銳龍3000系列處理器的表現(xiàn)給了大家足夠的驚喜，這是13年來AMD在處理器IPC方面第一次超越Intel，同時7nm制程工藝也帶來了非常優(yōu)秀的能耗比，在性能相差不大的情況下，銳龍7 3700X早的功耗遠遠低于I家的對手i9-9900K。

相信對于很多玩家而言，新生的銳龍3000系列處理器已經(jīng)是裝機首選。不過目前高端X570主板售價普遍偏貴，而300/400主板雖然也能支持新處理器，但是未必能完全釋放銳龍9 3900X的性能，同時老主板在內(nèi)存以及PCIe規(guī)格方面的支持有所欠缺，所以一塊性能穩(wěn)定的、做工優(yōu)秀，同時售價不太高的X570主板是理想的選擇。

今天我們要評測的主角是微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板，這是一塊做工優(yōu)異**于中高端的主板。

微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板采用碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計，支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代電競音效組件。和上一代X470暗黑板相比，除了能夠支持PCIe 4.0以及更高頻率的內(nèi)存之外，還裝備了一個Intel Wi-Fi 6 AX200**模塊，最高**傳輸速率可達2.4GHz，同時還支持藍牙5.0功能。

微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板還設(shè)計了12相供電電路，可以輕松搭配銳龍7 3700X，至于是否能夠壓制銳龍9 3900X，我們后面的內(nèi)容會向大家講到。

下面讓我們通過詳盡的測試向大家展示這塊X570主板。

二、外觀：12相供電電路設(shè)計+雙M.2插槽

MPG X570 Carbon暗黑板主板為ATX板型結(jié)構(gòu)，24.3×30.4cm大小。整體使用了碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計，主板有7個4pin風(fēng)扇接口。

CPU供電區(qū)域采用了12相供電設(shè)計，在供電電路處設(shè)計了兩塊散熱片，不過可惜的沒有采用熱管連接。

8+4Pin CPU供電接口。

4條DDR4插槽，最高可以支持128GB流量。在搭配第一、二代銳龍?zhí)幚砥鲿r，最高支持3466MHz的頻率；在搭配ZEN2構(gòu)架的第三代銳龍?zhí)幚砥髦?，可以支?400MHz+頻率的內(nèi)存。

在內(nèi)存插槽下面，主板24Pin接口的左邊，有4個EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、內(nèi)存、顯卡、啟動設(shè)備。當(dāng)電腦出現(xiàn)故障無**常開機時，對應(yīng)的LED指示燈就會亮起來，告訴你是哪一個部件出了問題。

比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯燈更加照顧新手。

擴展插槽方面，配備了1條PCI-E 4.0 x16以及1條PCI-E 4.0×4全尺寸插槽，另外還有2條PCI-E x1插槽。

X570 Carbon 暗黑板主板還配備了2個PCIe3.0x4的M.2插座，并覆蓋有金屬散熱片，可以給SSD帶來更好的散熱效果。其中上面一個M.2插槽只能支持NVMe協(xié)議的M.2 SSD，而下方的那個M.2插座還能支持SATA通道的M.2 SSD。

X570芯片組的功耗較高，因此大部分X570主板都會安裝一個南橋風(fēng)扇。微星X570 Carbon 暗黑板主板的南橋風(fēng)扇采用了微星專利風(fēng)扇和雙滾珠軸承設(shè)計，不過在全速運行時噪音較高，玩家可以在BIOS調(diào)節(jié)合適的溫度曲線。

音頻部分使用了ALC1220解碼芯片，支持120db信噪比，并配有**的功放芯片以及日系NCC黑金剛專業(yè)音頻電容。主板的音頻區(qū)域使用**線路設(shè)計，能與主板上其他組件有效隔離，以確保輸出純凈的音質(zhì)。

背部I/O接口。1XPS/2、2XU** 2.0、3 x U** 3.2 Gen 2、2 x U** 3.2 Gen 1、1xType-C、1XHDMI 2.0、2xWiFi**接口，1x RJ45千兆網(wǎng)口、1x Flash BIOS Button以及一個 S/PDIF 光纖接口和五個音頻插孔。

三、BIOS介紹：Click BIOS 5已日趨完善

X470 GAMING PRO CARBON暗黑板主板的BIOS采用了Click BIOS 5圖形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓， CPU以及主板溫度等信息。

在主界面點“風(fēng)扇信息”可以進入風(fēng)扇設(shè)置界面。

主板集成了1個4pin CPU風(fēng)扇、1個4pin水冷風(fēng)扇、4個4pin機箱風(fēng)扇接口。7個風(fēng)扇都可以單獨依據(jù)CPU、MOS、主板或者機箱內(nèi)部溫度來設(shè)置溫度曲線。

另外就是南橋風(fēng)扇葉同樣可以自由設(shè)置轉(zhuǎn)速。

高級模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網(wǎng)絡(luò)、U**接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。

OC界面可以調(diào)整CPU倍頻、內(nèi)存頻率、CPU與內(nèi)存電壓等等。

在專業(yè)OC**作模式下，會多出一個數(shù)位電壓設(shè)置的選項，里面可以設(shè)置防掉壓及各種超頻保護策略。

微星主板BIOS的內(nèi)存超頻功能對新手非常友好，“Memory Try It ！”里面很貼心的預(yù)存了各種頻率以及對應(yīng)的時序，可以自行根據(jù)內(nèi)存的體質(zhì)選擇合適的參數(shù)。在這個選項卡中，最高可以設(shè)置5000MHz頻率以及對應(yīng)的參數(shù)。

如果想要達到更高的頻率，可以點擊“DRAM Frequency”

“CPU重載線校準控制”用來設(shè)置防掉壓。右邊的坐標圖可以顯示每一級別選項的掉壓情況，“Mode 3”能夠在高負載下保持電壓穩(wěn)定，因此我們也選擇了“Mode 3”。

“Precision Boost OverDrive” 精確增壓超頻，可以讓處理器突破功耗墻。默認是關(guān)閉，需要手動打開.

內(nèi)存的時序設(shè)置非常細致和全面。

四、性能測試：壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題

測試平臺如下：

其實MPG這個級別的主板搭配銳龍7 3700X比較合適，不過我們使用的是銳龍9 3900X。如果能降服銳龍9 3900X，銳龍7 3700X就更不在話下了。

1、超頻測試

我們手上這塊銳龍9 3900X在X570 GODLIKE超神板上可以在1.41V的電壓下超頻到4.4G，不過在X570 CARBON暗黑板這里，在相同的電壓下只能超頻到4.35GHz。

超頻后運行CineBench R15，可以發(fā)現(xiàn)在在1.40V電壓下，處理器功耗達到了215W，而我溫度也達到了96度，其實這已經(jīng)略微超過了銳龍9 3900X的溫度墻，不過系統(tǒng)并未重啟。

超頻后的CineBench R15分數(shù)為3358cb

2、烤機測試：

首先是默頻下的烤機測試，測試時室溫為26度，使用的散熱器為玩家船長240 Pro水冷散熱器。

由于有功耗墻的限制，銳龍9 3900X的烤機功耗不會超過145W，實際上一直在143W附近徘徊。

運行了AIDA64 FPU五分鐘之后，在143W的功耗之下，銳龍9 3900X的運行頻率維持在3.875GHz，處理器溫度為78度，不過主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達到了89度。

然后我們打開PBO選項之后，再來使用AIDA64 FPU進行一次烤機測試。

由于超頻到4.35GHz之后運行CineBench R15的核心功耗就達到了215W，核心溫度更是高達96度，而銳龍9 3900X的功耗墻則是95度，因此不太可能在超頻狀態(tài)下進行長時間的烤機測試。

在開啟PBO之后，由于溫度墻的存在，烤機功耗只能達到185W，烤機頻率是4.025GHz，處理器溫度為95度。我們需要注意的是，雖然AIDA 64 FPU之運行了2分鐘，但是主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達到了97度，如果繼續(xù)進行烤機測試，供電模塊的溫度還會進一步升高，甚至可以超過100度。

3、內(nèi)存頻率測試

實際上影馳HOF OC Lab DDR4-4000MHz內(nèi)存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默認時序下穩(wěn)定在4400MHz頻率下。不過由于銳龍9 3900X在內(nèi)存頻率超過3600MHz時，北橋頻率會降低一般，導(dǎo)致內(nèi)存的延遲大大提高，系統(tǒng)的性能反而會降低，因此我們只在這里對比2133MHz和3600MHz的性能差異。

在2133MHz頻率下，內(nèi)存的讀取、寫入、**速度分別為32693MB/s、31971MB/s、33717MB/s，內(nèi)存的延遲也比較恐怖，達到了99.9ns。

超頻到3600MHz時，時序為16-18-18-38 CR1，此時的讀取、寫入、**速度分別達到了84730MB/s、52900MB/s、55446MB/s，內(nèi)存的延遲也大幅度降低到了68.3ns。

五、總結(jié)：買新不買舊 性價比遠超前代

作為一款面向主流用戶群體的中高端主板，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的表現(xiàn)基本符合自身的**。12相供電規(guī)格明顯超過了銳龍7 3700X的需求，實際上，這塊主板壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題。

不過由于在用料方面與頂級的主板（比如MEG X570 GODLIKE超神板）之間存在著一些差距，主要時供電散熱片的規(guī)模較小并且沒有使用熱管連接，因此它在搭配銳龍9 3900X時，并不適合在超頻或者開啟PBO的情況下長時間高負載運行。在我們的測試中，當(dāng)銳龍9 3900X的運行功耗超時間超過180W時，主板VRM的溫度會達到100度。不夠在沒有開啟PBO的時候，在145W功耗墻的限制下，長時間烤機，主板VRM的溫度也能控制在90度以下。

另外就是價格，在電商平臺，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的報價為2599元，但實際上，在搭配銳龍7 3700X購買時，套餐價格僅為4199元，搭配銳龍9 3900X購買時，套餐價位僅為5469元。折算下來，這塊主板實際僅僅之需要花費1499~1699元，并不比上代的X470 Carbon暗黑板貴多少。

考慮到微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板支持PCIe4.0、提供了WiFi模塊同時還能支持更高頻率的內(nèi)存，這樣的價格還是非常劃算的。

一臺被維修過很慘的V470筆記本，到我這沒修好，打臉了

聯(lián)想的V和B系列很多跟這故障一樣，這臺V470故障也是通病，CPU供電短路板層燒毀、CPU核顯部分短路。下面說一下這塊主板（點擊關(guān)注哦）

這是粉絲寄過來修的，拿到手后這板子有明顯被修過的痕跡（以后大家交給我維修前一定要說明情況有沒有被修過等）。

接電源看一下，電流直接達到5A，主板很多部件都非常燙。

這邊CPU核顯供電板層燒毀，零件都被上家拆掉了，而且另外幾路的供電芯片也被拆掉了

4個電感也被動過了，其中兩個腳也斷了，旁邊電容還少一個，

待機芯片沒有裝，測量主板各大電路都有短路宣布此板報廢，測量cpu核顯部分短路，CPU報廢

經(jīng)過老鐵同意更換主板和CPU，再加裝120G固態(tài)硬盤。主板和CPU 硬盤都有現(xiàn)貨，下面就是更換好的圖了，經(jīng)過半天測試沒有什么問題了打包發(fā)走

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H410飛升H470！聊幾款特別時期的特別H470主板

Preface前言

隨著近幾代PC消費者對B系列主板（如B460）關(guān)注度變高（B系列**中小企業(yè)商用平臺，是Business的縮寫，主打中小企業(yè)“通銳”技術(shù)），原先**主流的Hx7自然相對應(yīng)被冷落，不管是英特爾還是廠商，都在換代之際為Hx7芯片組的清貨苦惱不已。

事到如今，H470早已處于“無人問津”的狀態(tài)，就連主板廠商推出的相對應(yīng)產(chǎn)品種類也“稀有”得很，此前像技嘉等廠商甚至推出了采用H470芯片組的B460主板，還搞了把“支持11代處理器的B460”噱頭，可見得在“清貨”關(guān)頭，只要有想法，啥**作都能做。

華擎Asrock
白撿的H470要不要？

華擎

華擎的**作比較“辣眼睛”，起因是我們發(fā)現(xiàn)其官網(wǎng)近期新增了數(shù)款H470新主板，而這幾款主板原先似乎都是主流在售的H410、B460，為此我們進行了對比，并咨詢了官方技術(shù)人員。

▼▼▼▼大家來找茬時間▼▼▼▼

▲ H410M-H**和H470M-H**的關(guān)系就是換芯片，H410芯片組換成H470芯片組，所有功能全都不變，兩者均無法支持11代處理器，H410下架，由H470進行替換，價格方面兩者在不同渠道的銷售價格差價在0~20元。

▲ H410M-HVS和H470M-HVS的關(guān)系也是換芯片，H410芯片組換成H470芯片組，所有功能全都不變，兩者均無法支持11代處理器，H410下架，由H470進行替換，價格方面兩者在不同渠道的銷售價格差價在0~20元。

▲ B460M-H**和H470M-H**/M.2的關(guān)系也是換芯片，B460芯片組換成H470芯片組，所有功能全都不變，兩者均無法支持11代處理器，目前新主板還未上架。

多年以后，如果有人問起，為什么華擎當(dāng)年生產(chǎn)的H470居然比B460還低端，希望還有人記得“清貨”的故事。

昂達Onda
與H510爭奪市場

昂達

前段時間逛昂達官網(wǎng)，發(fā)現(xiàn)它在謀劃一批新的H470主板，此時距離11代上市也就剩兩個多月。顯然，昂達在這個節(jié)點沒有像其他廠商那樣公布新一代500系列新品反而求其次推出了“理論上”能支持11代新處理器的H470（真的能不能上還要看主板供電設(shè)計），或許是想借芯片組功能優(yōu)勢及換代清貨成本優(yōu)勢再打個時間節(jié)點差來PK已有的丐版H510/B560。

▲ 官網(wǎng)近期正式公布產(chǎn)品信息，這批“新品”的推出目的如前文所料，就是為了“支持11代處理器”。眾所周知，B460/H410等因為芯片組本身存在限制，無緣兼容11代，而H470則不存在這種情況，只需供電設(shè)計到位，兼容新處理器沒有任何問題。

此次昂達推出的“新”H470包含兩款產(chǎn)品，分別是H470SD4和H470-HD，版本號均為V2.0，且均為M-ATX的窄版型（雙內(nèi)存插槽）設(shè)計。

▲ H470SD4的外觀“似曾相識”，沒錯，它和之前熱門的B460SD4、H410SD4等幾乎就是“一個模子里刻出來的”（PCB略有細微差別），無非就是比它們多了個M.2 WIFI接口、其他地方有微調(diào)（供電都是6+2相）。但更準確地說，H470SD4其實是Z490SD4的換芯片產(chǎn)品（因為供電要調(diào)整），它倆的差別真就是芯片組不同，其他所有的接口、布局完全一致。價格方面，H470SD4官方天貓店鋪售價529元，淘寶店賣499元，比B460SD4貴20~50元，還算可以接受，單主板不論是價格還是擴展功能，都比新出的H510略好些。缺點是昂達等二線品牌所采用的的集成聲卡萬年都是超低端的ALC662（5.1聲道），集成網(wǎng)卡則為入門的RTL8111H，新出的H510多半是ALC897+英特爾I219-V的配置。

▲ H470-HD更精簡，相當(dāng)于是H470SD4的“扒皮版”，各種金屬加固槽、MOS散熱片等通通去除，刪掉了背部VGA接口，僅保留芯片組散熱片。其他和H470SD4保持一致。V2.00（上圖就是）版本有M.2插槽，而我們發(fā)現(xiàn)淘寶店賣的V1.00版本是無M.2接口的，并且V1.00版本能否支持11代我們并不清楚（價格為450元）。

昂達這一波H470的競爭對手其實是新推出的H510系列，H470芯片組終究可以比H510多提供2個U** 3.0接口，并且昂達的這套6+2設(shè)計比多數(shù)H510還是會略好一點，所以產(chǎn)品優(yōu)勢也還是有的。

關(guān)于聯(lián)想v470主板(聯(lián)想v470主板短路)的內(nèi)容到此結(jié)束，希望對大家有所幫助。