聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。
該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù),已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921952.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除
對(duì)于低溫錫膏工藝,聯(lián)想方面表示,這是行業(yè)大趨勢(shì),愿意免費(fèi)開(kāi)放技術(shù)。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。
該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù),已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
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聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。
該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù),已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
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對(duì)于低溫錫膏工藝,聯(lián)想方面表示,這是行業(yè)大趨勢(shì),愿意免費(fèi)開(kāi)放技術(shù)。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。
該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù),已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
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聯(lián)想方面介紹,對(duì)于電子元件而言,無(wú)論是芯片還是電容電阻,都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接,從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里,含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位,錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金,在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃,不僅會(huì)有大量的能耗,而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。
在節(jié)能減排的趨勢(shì)下,低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案,被大眾寄予了厚望。
根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研,用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí),選擇綠色低碳的占到了20%,在所有因素中排名第二。據(jù)悉,相較于高溫錫膏,低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中,可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗,從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。因此,聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片,會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下,觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化,保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921957.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除
3月8日上午消息,近日,聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技,向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展,并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
聯(lián)想方面介紹,對(duì)于電子元件而言,無(wú)論是芯片還是電容電阻,都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接,從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里,含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位,錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金,在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃,不僅會(huì)有大量的能耗,而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。
在節(jié)能減排的趨勢(shì)下,低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案,被大眾寄予了厚望。
根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研,用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí),選擇綠色低碳的占到了20%,在所有因素中排名第二。據(jù)悉,相較于高溫錫膏,低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中,可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗,從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。因此,聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片,會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下,觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化,保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921957.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除
3月8日上午消息,近日,聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技,向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展,并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
聯(lián)想方面介紹,對(duì)于電子元件而言,無(wú)論是芯片還是電容電阻,都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接,從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里,含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位,錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金,在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃,不僅會(huì)有大量的能耗,而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。
在節(jié)能減排的趨勢(shì)下,低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案,被大眾寄予了厚望。
根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研,用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí),選擇綠色低碳的占到了20%,在所有因素中排名第二。據(jù)悉,相較于高溫錫膏,低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中,可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗,從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。因此,聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片,會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下,觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化,保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
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3月8日上午消息,近日,聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技,向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展,并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
聯(lián)想方面介紹,對(duì)于電子元件而言,無(wú)論是芯片還是電容電阻,都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接,從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里,含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位,錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金,在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃,不僅會(huì)有大量的能耗,而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。
在節(jié)能減排的趨勢(shì)下,低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案,被大眾寄予了厚望。
根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研,用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí),選擇綠色低碳的占到了20%,在所有因素中排名第二。據(jù)悉,相較于高溫錫膏,低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中,可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗,從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。因此,聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片,會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下,觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化,保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921957.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除
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