蘋果5G基帶芯片
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消息稱蘋果自研5G基帶芯片采用臺(tái)積電3nm工藝 預(yù)計(jì)用于iPhone 16
高通CEO上周曾表示,他們預(yù)計(jì)蘋果明年將有自研5G基帶芯片。
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高通CEO:蘋果預(yù)計(jì)將于明年推出自研5G基帶芯片
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。
高通CEO上周曾表示,他們預(yù)計(jì)蘋果明年將有自研5G基帶芯片。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。