在阿蒙給出他的預期之后，長期關注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza，將交由臺積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。

此外，供應鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預計蘋果自研的5G基帶芯片，將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算，臺積電最快在今年下半年，就會為蘋果進行試產，在明年上半年則會逐步提高投片量，三季度進入一波產能高峰。

蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴，增強關鍵零部件的自給能力。

對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16，郭明錤在此前的預期中也有提及，不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關的技術障礙。

臺積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業(yè)化量產，產能在逐步提升之中，有消息稱月產能在本月將達到4.5萬片晶圓。

同此前的先進制程工藝一樣，蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產初期的主要客戶，有報道稱他們在2020年的12月份，就已預訂了初期的全部產能。隨著產能的提升，臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時，還代工其他類型的芯片。

本文由小編網絡轉載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-06/2921686.shtml,如有侵權,請聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示，他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預期之后，長期關注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza，將交由臺積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。

此外，供應鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預計蘋果自研的5G基帶芯片，將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算，臺積電最快在今年下半年，就會為蘋果進行試產，在明年上半年則會逐步提高投片量，三季度進入一波產能高峰。

蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴，增強關鍵零部件的自給能力。

對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16，郭明錤在此前的預期中也有提及，不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關的技術障礙。

臺積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業(yè)化量產，產能在逐步提升之中，有消息稱月產能在本月將達到4.5萬片晶圓。

同此前的先進制程工藝一樣，蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產初期的主要客戶，有報道稱他們在2020年的12月份，就已預訂了初期的全部產能。隨著產能的提升，臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時，還代工其他類型的芯片。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示，他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預期之后，長期關注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza，將交由臺積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。

此外，供應鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預計蘋果自研的5G基帶芯片，將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算，臺積電最快在今年下半年，就會為蘋果進行試產，在明年上半年則會逐步提高投片量，三季度進入一波產能高峰。

蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴，增強關鍵零部件的自給能力。

對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16，郭明錤在此前的預期中也有提及，不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關的技術障礙。

臺積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業(yè)化量產，產能在逐步提升之中，有消息稱月產能在本月將達到4.5萬片晶圓。

同此前的先進制程工藝一樣，蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產初期的主要客戶，有報道稱他們在2020年的12月份，就已預訂了初期的全部產能。隨著產能的提升，臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時，還代工其他類型的芯片。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示，他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。

在阿蒙給出他的預期之后，長期關注蘋果的資深分析師郭明錤，也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片，有供應鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza，將交由臺積電采用3nm制程工藝代工，配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。

此外，供應鏈的消息還顯示，業(yè)界現(xiàn)階段預計蘋果自研的5G基帶芯片，將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算，臺積電最快在今年下半年，就會為蘋果進行試產，在明年上半年則會逐步提高投片量，三季度進入一波產能高峰。

蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列，就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴，增強關鍵零部件的自給能力。

對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16，郭明錤在此前的預期中也有提及，不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關的技術障礙。

臺積電的3nm制程工藝，在去年12月29日開始商業(yè)化量產，產能在逐步提升之中，有消息稱月產能在本月將達到4.5萬片晶圓。

同此前的先進制程工藝一樣，蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產初期的主要客戶，有報道稱他們在2020年的12月份，就已預訂了初期的全部產能。隨著產能的提升，臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時，還代工其他類型的芯片。

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阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調制解調器，但如果他們需要我們的調制解調器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，iPhone 14使用的是高通X65調制解調器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調制解調器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調制解調器芯片作為內部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內就有傳言稱，由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權，這也有助于推動其內部調制解調器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調制解調器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調制解調器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。

蘋果似乎確實有5G調制解調器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉向內部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產成本，也能為蘋果節(jié)省授權費用。（小狐貍）

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【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調制解調器，但如果他們需要我們的調制解調器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，iPhone 14使用的是高通X65調制解調器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調制解調器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調制解調器芯片作為內部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內就有傳言稱，由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權，這也有助于推動其內部調制解調器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調制解調器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調制解調器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。

蘋果似乎確實有5G調制解調器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉向內部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產成本，也能為蘋果節(jié)省授權費用。（小狐貍）

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【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調制解調器，但如果他們需要我們的調制解調器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，iPhone 14使用的是高通X65調制解調器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調制解調器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調制解調器芯片作為內部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內就有傳言稱，由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權，這也有助于推動其內部調制解調器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調制解調器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調制解調器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。

蘋果似乎確實有5G調制解調器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉向內部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產成本，也能為蘋果節(jié)省授權費用。（小狐貍）

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阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調制解調器，但如果他們需要我們的調制解調器，他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，iPhone 14使用的是高通X65調制解調器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調制解調器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調制解調器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調制解調器芯片作為內部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內就有傳言稱，由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權，這也有助于推動其內部調制解調器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調制解調器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調制解調器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調制解調器芯片。

蘋果似乎確實有5G調制解調器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉向內部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產成本，也能為蘋果節(jié)省授權費用。（小狐貍）

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