高通
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消息稱高通Oryon處理器獲戴爾支持:將開(kāi)發(fā)相關(guān)終端產(chǎn)品 預(yù)計(jì)明年問(wèn)世
3 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,業(yè)界傳出,高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預(yù)計(jì)今年下半年亮相,已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。與此同時(shí),戴爾還成立新部門,專門負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于高通處理器的新款筆記本電腦,預(yù)計(jì) 2
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高通宣布驍龍新芯片將于3月17日發(fā)布 預(yù)計(jì)帶來(lái)**7475
3 月 10 日消息,高通今天宣布,將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)將帶來(lái) SM7475 新芯片,這是新的驍龍 7 系列芯片。這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2,不過(guò)
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與蘋果和高通競(jìng)爭(zhēng)!曝三星組建了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)開(kāi)發(fā)定制的CPU核心
三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機(jī)芯片策略。根據(jù)一份新報(bào)告,這家韓國(guó)巨頭已經(jīng)組建了一個(gè)才華橫溢的團(tuán)隊(duì)來(lái)開(kāi)發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對(duì)ARM CPU設(shè)計(jì)的依賴,還允許公司與蘋果等公司展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)
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蘋果A17是今年唯一3nm手機(jī)芯片 高通驍龍8 Gen3無(wú)緣
驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)。
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消息稱高通聯(lián)發(fā)科在Wi
衛(wèi)星通信功能在智能手機(jī)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將會(huì)越來(lái)越普遍。
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安卓集體“捅破天”!高通宣布小米、榮耀等廠商將首批支持衛(wèi)星通信
在一年一度的MWC2023大會(huì)上,高通正式宣布,小米、OPPO、榮耀等將成為首批支持Snapdragon Satellite衛(wèi)星通訊的廠商。該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能,也是全球首個(gè)可在高端智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)雙向通信的解決方案。也就
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高通CEO:蘋果預(yù)計(jì)將于明年推出自研5G基帶芯片
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,蘋果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。
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分析師稱iPhone SE 4所搭載蘋果自研5G基帶芯片僅支持sub
蘋果自研5G基帶芯片,還有可能用于其他的產(chǎn)品線。