在Intel最近幾年的計劃中,4年掌握5代CPU工藝是關(guān)鍵的一環(huán),當前Intel 7工藝已經(jīng)量產(chǎn),首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準備好了,今年底量產(chǎn),后面的Intel 3工藝則是改進版。關(guān)鍵的決戰(zhàn)是Intel的20A及18A工藝,
在Intel最近幾年的計劃中,4年掌握5代CPU工藝是關(guān)鍵的一環(huán),當前Intel 7工藝已經(jīng)量產(chǎn),首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準備好了,今年底量產(chǎn),后面的Intel 3工藝則是改進版。
關(guān)鍵的決戰(zhàn)是Intel的20A及18A工藝,等效友商的2nm、1.8nm工藝,也是首款進入埃米級的工藝,預計在2024年上半年及下半年量產(chǎn),是Intel 2025年重奪半導體王者的關(guān)鍵工藝。
其中尤以1.8nm工藝為甚,因為這代工藝不僅會有Intel自己使用,還會對外代工,是Intel搶臺積電客戶的殺手锏,因為2024年量產(chǎn)的時候臺積電的2nm工藝都沒有準備好,進度及技術(shù)指標上都要被Intel超越。
對于1.8nm工藝,Intel最近透露稱去年已經(jīng)有客戶測試芯片了,甚至做到了IP階段,這都是極為重要的進展。
唯一的問題就是Intel的1.8nm工藝客戶都有誰,Intel之前多次暗示要公布名單,日前CFO David Zinsner在一次會議上再次表示,今年就會公布首個1.8nm工藝第三方客戶的詳情。
這個客戶是誰我們還不知道,不過不太可能是大型半導體設(shè)計公司,可能是特種行業(yè)的,比如軍用芯片,后者的顯著優(yōu)勢是對成本不太敏感,畢竟Intel的1.8nm工藝成本不菲。
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