高通CEO上周曾表示,他們預(yù)計蘋果明年將有自研5G基帶芯片。
【TechWeb】3月6日消息,據(jù)外媒報道,在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示,他們預(yù)計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
在阿蒙給出他的預(yù)期之后,長期關(guān)注蘋果的資深分析師郭明錤,也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4,將搭載自研5G基帶芯片。
對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片,有供應(yīng)鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza,將交由臺積電采用3nm制程工藝代工,配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。
此外,供應(yīng)鏈的消息還顯示,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計蘋果自研的5G基帶芯片,將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算,臺積電最快在今年下半年,就會為蘋果進行試產(chǎn),在明年上半年則會逐步提高投片量,三季度進入一波產(chǎn)能高峰。
蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列,就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴,增強關(guān)鍵零部件的自給能力。
對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16,郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及,不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn),在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。
臺積電的3nm制程工藝,在去年12月29日開始商業(yè)化量產(chǎn),產(chǎn)能在逐步提升之中,有消息稱月產(chǎn)能在本月將達到4.5萬片晶圓。
同此前的先進制程工藝一樣,蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶,有報道稱他們在2020年的12月份,就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升,臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時,還代工其他類型的芯片。
本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-06/2921686.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除
【TechWeb】3月6日消息,據(jù)外媒報道,在上周于西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時表示,他們預(yù)計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。
在阿蒙給出他的預(yù)期之后,長期關(guān)注蘋果的資深分析師郭明錤,也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4,將搭載自研5G基帶芯片。
對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片,有供應(yīng)鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza,將交由臺積電采用3nm制程工藝代工,配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。
此外,供應(yīng)鏈的消息還顯示,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計蘋果自研的5G基帶芯片,將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算,臺積電最快在今年下半年,就會為蘋果進行試產(chǎn),在明年上半年則會逐步提高投片量,三季度進入一波產(chǎn)能高峰。
蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列,就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴,增強關(guān)鍵零部件的自給能力。
對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16,郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及,不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn),在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。
臺積電的3nm制程工藝,在去年12月29日開始商業(yè)化量產(chǎn),產(chǎn)能在逐步提升之中,有消息稱月產(chǎn)能在本月將達到4.5萬片晶圓。
同此前的先進制程工藝一樣,蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶,有報道稱他們在2020年的12月份,就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升,臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時,還代工其他類型的芯片。
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在阿蒙給出他的預(yù)期之后,長期關(guān)注蘋果的資深分析師郭明錤,也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4,將搭載自研5G基帶芯片。
對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片,有供應(yīng)鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza,將交由臺積電采用3nm制程工藝代工,配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。
此外,供應(yīng)鏈的消息還顯示,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計蘋果自研的5G基帶芯片,將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算,臺積電最快在今年下半年,就會為蘋果進行試產(chǎn),在明年上半年則會逐步提高投片量,三季度進入一波產(chǎn)能高峰。
蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列,就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴,增強關(guān)鍵零部件的自給能力。
對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16,郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及,不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn),在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。
臺積電的3nm制程工藝,在去年12月29日開始商業(yè)化量產(chǎn),產(chǎn)能在逐步提升之中,有消息稱月產(chǎn)能在本月將達到4.5萬片晶圓。
同此前的先進制程工藝一樣,蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶,有報道稱他們在2020年的12月份,就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升,臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時,還代工其他類型的芯片。
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在阿蒙給出他的預(yù)期之后,長期關(guān)注蘋果的資深分析師郭明錤,也在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4,將搭載自研5G基帶芯片。
對于傳聞已久的蘋果自研5G基帶芯片,有供應(yīng)鏈的消息稱研發(fā)代號為Ibiza,將交由臺積電采用3nm制程工藝代工,配套的射頻IC則會采用臺積電的7nm制程工藝。
此外,供應(yīng)鏈的消息還顯示,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計蘋果自研的5G基帶芯片,將會用于明年推出的iPhone 16系列智能手機。據(jù)此推算,臺積電最快在今年下半年,就會為蘋果進行試產(chǎn),在明年上半年則會逐步提高投片量,三季度進入一波產(chǎn)能高峰。
蘋果自研5G基帶芯片若真如業(yè)界預(yù)計的那樣用于明年推出的iPhone 16系列,就意味著蘋果在這一類的芯片上就將擺脫對高通的依賴,增強關(guān)鍵零部件的自給能力。
對于蘋果自研5G基帶芯片是否會用于iPhone 16,郭明錤在此前的預(yù)期中也有提及,不過他當時表示能否采用的最大挑戰(zhàn),在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。
臺積電的3nm制程工藝,在去年12月29日開始商業(yè)化量產(chǎn),產(chǎn)能在逐步提升之中,有消息稱月產(chǎn)能在本月將達到4.5萬片晶圓。
同此前的先進制程工藝一樣,蘋果也被認為是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶,有報道稱他們在2020年的12月份,就已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升,臺積電也就有能力在為蘋果代工A系列芯片的同時,還代工其他類型的芯片。
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